TCL中环 积极推动叠瓦组件产能建设,硅片环节景气度超预期 国盛证券 2022-06-29 附下载
发布机构:国盛证券发布时间:2022-06-29大小:514.18 KB页数:共3页上传日期:2022-06-30语言:中文简体

TCL中环积极推动叠瓦组件产能建设,硅片环节景气度超预期国盛证券2022-06-29.pdf

摘要:TCL中环(002129)事件:公司发布《关于向子公司增资的公告》。增资环晟新能源推动叠瓦组件产能建设,加快组件环节布局。公司为加速实施G12高效叠瓦电池组件项目扩产计划,拟直接向环晟新能源(江苏)增资3.25亿元,并通过子公司中环香港向其增资6.75亿元,共计10亿元,用于新增年产3GWG12高效叠瓦组件(“宜兴组件三期”)产能。公司近年来依托叠瓦技术领先优势,积极进军组件环节,截止2021年底公司叠瓦组件产能为11GW,今年以来环晟陆续中标华电(2.5GW)、华润(1GW)等大型组件招标项目,组件业务战略地位不断提升。公司硅片最新报价涨幅约为5~6%,幅度超预期,硅片环节产业链地位依然强势。公司6月24日公布了最新的硅片报价,相较4月27日报价上涨明显,主流尺寸涨幅约为6%,且相较近期市场成交的硅片价格也有较大涨幅,以210尺寸为例,公司最新报价为9.55元/片(155μm),PVInfoLink6月22日最新报价为9.13元/片(160μm),大幅上涨的报价一方面传导硅料成本的提升,另一方面也展现出当前硅片环节产业链地位依然强势。持续加速推动产能扩张,向全球光伏硅片领导者地位发起挑战。当前公司加快推进硅片产能建设,在晶体产能方面,公司2021年末、2022Q1末晶体产能分别达到88GW(G12占比约70%)、95GW(G12占比约72%),后续随着银川项目陆续投产,预计2022年末公司晶体产能将超过140GW(G12占比约90%);在切片产能方面,公司在天津、江苏分别布局DW三期、DW四期建设,共55GW,促进公司G12硅片产能释放。受益半导体国产化大趋势,公司持续推动产能扩张与产品结构升级。近年来公司半导体业务实现快速增长,其中2021年营收同比增长50.61%,8~12英寸抛光片、外延片出货面积同比提升114%。在Power、CIS等优势领域,公司将持续提升量产规模与市占率,而在28nm以上制程公司已进入量产供货阶段,有望形成2022年业绩增长点,28nm以下制程产品已实现部分送样,未来将逐步突破。截止2021年末公司6、8、12英寸半导体硅片产能分别为50、75、17万片/月,预计2023年底形成110、100、60万片/月。盈利预测:预计公司2022~2024年实现归母净利润60.90/70.11/85.98亿元,对应PE估值28.7/24.9/20.3倍,维持“增持”评级。风险提示:行业需求不及预期,硅片价格不及预期。

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