摘要：投资要点：AI芯片：英伟达B200性能大幅提升，AI+行动提上两会议程1）全球：①英伟达：B200于GTC2024推出，售价约3-4万美元，集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GBHBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍；H200预期Q2上市；②AMD：MI系列加速迭代，完成产品AI效能组合；③Intel：Gaudi3预期于2024Q3上市，Falcon Shores预期2025年发布。2）国产：“人工智能+（AI+）”在2024年两会中首次被写进政府工作报告。英伟达首次将华为认定为人工智能芯片等多个领域的主要竞争对手。景嘉微推出景宏系列高性能智算模块及整机产品。算力设备：2024年AI服务器或增三位数，英伟达GB200NVL72采用液冷1）AI服务器：①全球：2月，广达营收842.93亿新台币，同比+1.13%，2024年下半年AI伺服器出货可望明显好转；纬创营收810.97亿新台币，环比+20.5%，同比+30.66%，AI伺服器预估全年同比增长三位数；英业达营收366.51亿新台币，环比-16.95%，同比+2.27%；鸿海营收3,525亿元新台币，环比-32.5%、同比-12.3%，2024年AI服务器市场份额目标是40%。②内地：华为官网更新硬件合作伙伴级别名单，其中华鲲振宇+超聚变升级为华为战略级伙伴（最高级）。华为公司董事ICT产品与解决方案总裁杨超斌表示，鲲鹏、昇腾逐步为数智化转型升级首选算力。2）散热：①全球：英伟达GB200NVL72使用液冷机柜。预计2024年液冷服务器的占比将迅速提升，3D VC散热方案也有望持续增长；②内地：飞荣达、曙光数创均表示散热产品量产交付、高速增长；英维克用于5MWh储能系统及工商业储能融合液冷机组将亮相。3）交换机：NVIDIA发布为大规模AI量身订制的全新网络交换X800系列。NVIDIAQuantum-X800InfiniBand网络和NVIDIASpectrum？-X800以太网络是全球首批高达800Gb/s端到端吞吐量的网络平台。4）光模块：新易盛表示加速硅光、相干光模块、1.6T光模块等行业前沿领域研究及商用；天孚通讯表示持续信息系统升级和自动化升级、江西生产基地降本增效，产能利用率明显提升。5）主板：深南电路表示，无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。华擎表示，预期今年AI伺服器将加入贡献，将推升伺服器业务较去年明显增长。GPU产业链：台积电3nm/4nm产能满载，Meta新建集群含超4.9万块H1001）COWOS：英伟达将采用台积电3/4nm制程，强劲订单推动先进制程产能满载。据财联社，台积电3月追加CoWoS设备订单，交机时间预计今年四季度，预计2024年底台积电CoWoS月产能或超过4万片。2）互联网需求旺盛：Meta公布了两座新的数据中心集群，内含超4.9万块英伟达H100GPU，专门训练Llama3。AMD为Instinct MI300系列加速器谋发展，将以较低价格供货给微软，促进双方新一轮长期合作。行业评级及投资策略：大模型带动AI算力需求增长，算力产业链中的AI芯片厂商、上游封装厂商与下游服务器整机厂商有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。相关公司：1）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。2）服务器组件：①AI芯片：海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intel；②散热：飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、VERTIV；③主板：沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎。3）光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。4）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。风险提示：宏观经济影响下游需求，信创政策不及预期，市场竞争加剧，中美博弈加剧，相关公司业绩不及预期等，各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。

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