电子行业周观点:华为公布倒装芯片封装专利,中国折叠屏手机市场持续保持快速增长万联证券2023-08-22.pdf
摘要:行业核心观点:上周沪深300指数下跌2.58%,申万电子行业下跌4.77%,跑输指数2.19pct,在申万一级行业中排名第31位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会,本周建议关注先进封装、折叠屏手机产业链的投资机遇。投资要点:产业动态:(1)先进封装:据国家知识产权局官网消息,2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等芯片类型,设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。(2)半导体:根据各公司财报披露,截至2023年6月,三星半导体库存约人民币1800亿元,SK海力士库存约人民币870亿元。与2022年底相比分别增长15.9%和4.8%。两厂库存占总资产的比重也有所增加,其中三星库存占总资产比重从2022年底11.6%上升到2023年6月底12%,SK海力士方面从15.1%上升到16%。(3)消费电子:根据IDC披露,2023年Q2中国折叠屏手机市场出货量约126万台,同比增长173.0%;2023H1出货227万台,同比增长102.0%。各品牌Q2份额依次为:华为43.0%,VIVO19.7%,OPPO15.9%,三星8.9%,荣耀7.2%,联想3.3%。(4)服务器:2023年服务器整机出货再下修,预估年减5.94%:根据TrendForce集邦咨询对供应链持续追踪信息显示,由于Meta近期再次下调下半年需求,以及中国上半年相关项目招标推迟,加上全球性通胀压力与云端服务业者(CSPs)聚焦于AI领域投资,导致预算排挤效应,影响传统服务器整机出货表现。TrendForce集邦咨询基于上述影响因素考量,将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%。行业估值高于历史中枢:目前SW电子板块PE(TTM)为48.78倍,高于2018年至今的均值45.02倍。上周日均交易额425.29亿元,交易活跃度大幅下降。上周电子板块小部分个股上涨:上周申万电子行业463只个股中,上涨68只,下跌390只,上涨比例为14.69%。风险因素:中美科技摩擦加剧;AI技术风险;终端需求不及预期;行业去库存进度低于预期;行业竞争加剧;国产产品性能不及预期。
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