摘要：投资要点A股市场整体上涨，半导体指数跌0.63%本周（2024/4/1~2024/4/3）A股市场整体上涨，半导体指数跌0.63%。沪深300涨0.86%，上证综指涨0.66%，深证成指涨1.53%，创业板指数涨1.22%，中信电子跌0.30%，半导体指数跌0.63%，受益于三星上调SSD产品报价，存储板块逆势上涨1.3%，其中恒硕股份（+9.2%）、江波龙（+7.3%）、普冉股份（+4.7%）。其他半导体各细分板块涨跌互现，其中制造（+1.2%）、SOC（+1.0%）、材料（+0.5%）等方向上涨，逻辑（-3.9%）、设备零部件（-3.2%）、设备（-2.5%）、射频（-2.1%）、MCU（-1.3%）、功率（-1.3%）、模拟（-1.1%）等方向不同程度回调。本周消息，三星计划2024年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%，原计划涨幅15%，主要系需求“超预期激增”，且三星已结束减产，甚至计划扩大企业级SSD产量。AI浪潮之下，科技公司持续扩大AI服务器建设，相关存储设备需求相应快速增长。持续关注AI创新带来的相关赛道投资机遇。台湾地震对半导体影响较小：4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。地震除核心区域，普遍震级4-5级，包括半导体厂房数量最多的新竹（4级）、台南（4级）、桃园（4级）、台中（4级）等，目前看受影响企业主要集中于各大晶圆厂、封测厂和LED面板厂。据半导体和面板厂无尘室的防灾规定，一旦发生规模达到四级以上的地震，必须立即疏散无尘室工作人员，以防有毒气体或液体泄露等安全事故的发生。因此普遍震后反应措施为：厂内人员疏散，部分机台预防性停机。经过安全确认后，各厂商设备和产线陆续恢复，台积电4月5日晚最新公告表示除了位于震幅较大地区的部分产线，台湾晶圆厂内的设备已大致复原。行业新闻三星上调存储产品SSD报价据韩国每日经济新闻援引半导体行业人士，三星计划今年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%，原计划涨幅为15%左右，但由于需求“超预期激增”，这家存储巨头决定调高涨幅。针对地震影响，台积电表示主要机台皆无受损4月4日，台积电称虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。重要公告华天科技：4月1日，公司发布2023年年报，实现营业收入112.98亿元，同比-5.10%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非归母净利润为3.08亿元，同比-216.69%。公司的经营活动产生的现金流量净额为24.11亿元，较上年同期-16.19%。华海诚科：公司发布2023年年报，报告期内，公司实现营业收入28,290.22万元，较上年同比下降6.7%；归属于上市公司股东的净利润3,163.86万元，较上年同比下降23.26%。伟测科技：4月2日，发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》。本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券，该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在科创板上市。投资建议：AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：（1）核心算力标的：沪电股份、深南电路、工业富联、通富微电、香农芯创、赛腾股份、寒武纪、兴森科技等；（2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微；存储：赛道三重逻辑共振，AI创新+涨价+国产化，建议关注相关标的：（1）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储等；（2）HBM产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、华海诚科、雅克科技、深科技等；（3）DDR5产业链：澜起科技、聚辰股份；（4）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等；国产化产业链机会：（1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微；（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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