摘要：投资要点本周沪深300上涨0.86%，创业板上涨1.22%，其中通信板块下跌1.76%，板块价格表现弱于大盘；通信（中信）指数的127支成分股本周内换手率为1.72%；同期沪深300成份股换手率为0.44%，板块整体活跃程度强于大盘。通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：ST天喻（18.94%）、亿联网络（13.78）、广哈通信（13.75%）、ST通脉（8.63%）、普天科技（8.45%）；跌幅居前五的公司分别是：ST信通（-8.72%）、润建股份（-8.73%）、ST九有（-9.77%）、神宇股份（-15.55%）、鼎信通讯（--21.38%）运营商数据中心交换机开标，关注国产算力机遇。近期中国联通发布2024年数据中心交换机集采招标公告，采购总规模约1.2万台设备，分为2个标包，预计总金额达到约10亿元，联通前次数据中心交换机采购为2022年6月，采购设备数量约1.4万台，总金额超过12亿元，根据中标公告，最大标包1中标前三分别为华为/中兴/锐捷，标包2中标前三分别为新华三/烽火/锐捷，标包3中标前三分别为华为/新华三/中兴。中国移动4月1日公布2024-2025年管理交换机集采结果，采购规模1万台，中兴通讯及烽火通信分别以70%、30%份额中标。IDC报告显示2023年中国数据中心交换机市场规模同比增长2.2%，高于行业整体，运营商数据中心交换机2022年以来保持建设高涨，预计2024年起AI拉动大规模组网需求以及51.2Tbps芯片成熟商用将助力400G端口出货量持续增长。根据公告，2024年中国移动计划资本开支1730亿元，同比下降4%，占收入比重预计降至20%以下，算力投入475亿元，同比增长21.5%，占资本开支比重提升5.8pct至27.5%，加快算力多元供给，计划2024年累计达到通算（FP32）规模9EFLOPS，智算（FP16）规模超过17EFLOPS；中国电信计划资本开支960亿元，同比下降2.9%，云/算力投资180亿元，智算规模超过21EFLOPS，同比增长超过10EFLOPS；中国联通固定资产投资预计约650亿元，算网数智投资坚持适度超前、加快布局。运营商持续加大算网投资有望带动国产算力发展，关注服务器、交换机等ICT设备厂商机会。海外巨头持续加码AI，微软联合OpenAI打造“星际之门”项目。根据The information报道，微软和OpenAI正在规划一个数据中心项目，成本可能高达1000亿美元，包括一个名为星际之门（Stargate）的AI超级计算机，预计将于2028年启动，2030年完成扩展。微软与OpenAI将AI超算发展划分为5个阶段，星际之门为最终阶段，当前双方正处于第三阶段中期，第四阶段计划于2026年左右推出，最后两阶段需要采购大量AI芯片，成本约占目前正在建设的数据中心初始总成本的约50%。Stargate或旨在为微软和OpenAI提供AMD或微软自研等英伟达之外的AI芯片可选方案，或由当前微软在超算中使用的英伟达专用InfiniBand切换到开放以太网协议以实现数百万张GPU大规模组网。OpenAI曾表示scaling law是通往AGI的可行路径，即投入更多算力资源将提升AI大模型能力，相关报道显示OpenAI计划在明年初之前发布其下一代LLM。亚马逊近期向Anthropic追加投资27.5亿美元，考虑去年10月投资12.5亿美元，投资总额达到40亿美元，Anthropic于24年3月初发布其最新大模型系列Claude3，推理能力更强，在多项基准测试中超越GPT-4，特别是MMLU、GPQA、GSM8K等高级认知任务方面，同时显著扩大上下文窗口至20万token，能够一次性处理高达100万个token输入，定价方面整体优于GPT-4。随着大模型不断迭代及应用拓展，算力需求仍有望持续扩张，同时集群内互联及跨DC长距离互联方案或将进一步优化，驱动光模块、交换机等核心AI硬件技术升级创新。OFC大会召开，关注1.6T/光芯片/LRO/硅光等技术方向。OFC2024于当地时间3月24日至28日在美国加州召开，会上对800G/1.6T光模块需求保持乐观，Coherent预计其1.6T光模块将在24H2/25H1开始发货，中际旭创、新易盛、华工正源、光迅科技等多家行业头部厂商展示1.6T光模块方案。光芯片方面，博通宣布量产单通道200G EML并演示200G VCSEL及用于200G硅光子调制的CW激光器等；Coherent宣布其在200G VCSEL实现重大突破；Lumentum推出单通道200G InP组件LIPD，以及超高功率400mW1310nm DFB激光器；Marvell发布3D硅光引擎，具备32通道200G电气和光学接口；英特尔展出最新光学I/O方案OCI，通过光连接实现计算芯片互联。设备端方面，Coherent发布基于DLXTM技术的300x300端口全光交换机，预计DLXTM光交换机2025年起大规模发货；光迅科技推出全光交换机。技术路径方面，多家厂商展出LPO方案，中际旭创现场演示1.6T LPO DR8OSFP模块，采用自研硅光芯片和线性Driver/TIA，与MACOM联合演示800G LPO2×DR4和800G LPO2×FR4OSFP；新易盛展示业界首款4×200G LPO并宣布8×100G LPO进入量产阶段，近期AMD、Arista、博通、思科、新易盛、旭创科技、MACOM、英伟达等12家巨头联合成立LPO MSA，有望进一步完善技术规范，推动产业生态发展，预计24Q3发布第一版规范。Credo、Marvell等推出LRO/TRO解决方案，LRO在发射端沿用DSP，接收端采用与LPO相同的线性方案，在满足互操作性及标准的同时节约功耗成本。此外，旭创、华工正源、Coherent等演示800G相干光模块，AI算力增长及应用拓展有望带动DCI需求，进而拉动相干光模块升级放量。投资建议：关注光器件和光芯片：中际旭创、天孚通信、源杰科技、新易盛、华工科技、光迅科技、腾景科技等；卫星互联网：上海瀚讯、铖昌科技、震有科技、信科移动、盛路通信、海格通信、中国卫通、华测导航等；电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通；ICT设备商：中兴通讯、紫光股份（新华三）、锐捷网络、菲菱科思、星网锐捷、盛科通信等；物联网：广和通、美格智能、移远通信等；数据中心：润泽科技、宝信软件、光环新网、数据港、科华数据、英维克等；连接器&控制器：维峰电子、徕木股份、瑞可达、鼎通科技、科博达、拓邦股份、和而泰等；专用通信：三旺通信、七一二等；光缆与海缆：亨通光电、东方电缆、中天科技等。风险提示事件：AI发展不及预期风险、算力网络发展不及预期风险、技术迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、海外贸易争端、市场系统性风险等。

免责声明：
1.本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传，对此类作品本站仅提供交流平台，不为其版权负责。
2.如发布机构认为违背了您的权益，请与我们联系，我们将对相关资料予以删除。
3.资源付费，仅为我们搜集整理和运营维护费用，感谢您的支持！

合集服务：
单个细分行业的合集获取请联系行研君：hanyanjun830