半导体系列跟踪:AI驱动,产业链如火如荼德邦证券2024-03-25.pdf
摘要:投资要点:上周费半指数、台湾半导体指数整体上涨,A股半导体指数趋稳。我们以23年初为基期分析指数累计涨跌幅。(1)半导体全行业表现:上周(0318-0322)周中费城半导体指数、台湾半导体指数整体趋稳,周内指数价格稳中有升,周五(0322)收盘费半已重新突破4900点。上周(0318-0322)申万半导体指数稳定维持在3500以上。(2)A股半导体细分板块表现:上周设备涨势较好,以23年初为基期,累积涨跌幅由负转正,收盘(0322)达到6%;封测板块表现稳定,较基期累计涨跌幅稳定在11%左右;数字、模拟、材料累计涨跌幅均为负。台股2月营收平稳过渡,A股PE估值持续向好。(1)台股月度营收表现:根据台股2月营收数据,受2月春节工作天数减少影响,各半导体厂商业绩环比均有较大幅度下降。代工端营收同比+11%,环比-14%,但盈利能力或有下降,24Q1毛利率与ASP可能有所下滑。设计端营收同比+16%(主要由于基数较低),环比-14%。封测板块营收已有连续两个季度环比下降。近日,中国台湾经济部门拍板4.1日起调涨电价,或影响代工环节盈利能力。台积电稍早在法说会提出未来5-10年毛利率维持在53%,预计会设法从各面向节能减碳,维持财务目标不变。联电/力积电/世界先进均预计会微幅影响利润端。(2)A股市场表现:从成交额来看,上周(0318-0322)A股半导体板块成交额整体增长,除周三(0320)有所下降,其余稳定在420亿元以上,占A股总成交额比重在3-5%之间波动,总体趋势有所回升。根据PE估值来看,上周(0318-0322)A股半导体板块PE(对应次年)倍数延续2月以来上升趋势,估值持续修复,上周五(0322)收盘半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为42、45、31、56倍。AI引领下,存储、CoWoS先进封装前景广阔,代工扩产如火如荼。(1)晶圆制造:近日,SEMI预测由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的12英寸晶圆厂设备支出预估在25年首次突破1,000亿美元,25/26/27年分别同比+20%/12%/5%,达到1,165/1,305/1,370亿美元。存储龙头SK海力士积极扩产,计划到2046年投资超过120万亿韩元(907亿美元),在韩国京畿道龙仁半导体集群建设全球最大的芯片生产设施,并表示将于25年3月开始建设该设施四个单元中的第一个单元。(2)先进封装:台积电正大力投资CoWoS封装,一方面将在台湾地区扩产,总投资额逾5000亿新台币;另一方面计划将该技术引入日本。根据摩根士丹利测算,全球CoWoS产能预计于23/24年分别达到1.4/3.2万片/月。此轮投资预计引动新一波设备大拉货潮,市场对于24年底台积电CoWoS产能或提升至4万片/月。三星也积极入局,于23年12月成立了先进封装业务团队,今年先进封装营收将挑战突破1亿美元。三星此前导入混合键合技术,预计用于下一代X-Cube、SAINT等先进封装。半导体板块跟踪:数字:CPU/GPU:上周寒武纪+5.8%,开年累计+34.3%;上周龙芯中科-7.3%,3.20日,全国信息技术标准化技术委员会发布9项“安全可靠行业标准”的征求意见稿,在政府采购标准之后,信创有望迎来安全可靠行业标准,“2+8+N”有望加速落地;3.19日,龙芯中科披露微信Linux原生版正式支持龙架构,建议持续关注其在Linux生态进展。其他数字芯片:上周量子科技概念走强,国民技术+11.3%。存储:上周受美光业绩超预期影响,存储芯片厂商与存储模组厂商均有较大涨幅。兆易创新+1.2%、东芯股份+3.3%、普冉股份+6.0%、江波龙+7.3%、德明利+28.6%、佰维存储+9.8%。美光第二财季营收58亿美元,同比+58%,环比+23%,优于市场预期的51-55亿美元;毛利率为20%,优于市场预期的11.5%~14.5%;GAAP净利润为7.93亿美元,在本季成功扭亏为盈,比预期提前一个季度。同时,美光声称,HBM3E对晶圆供给的消耗量是DDR5的三倍,且24年产能售罄,25年产能绝大多数供应已经分配完毕。令我们超预期的美光业绩或为存储周期拐点标志,后续各国产厂商亦将受益行业上行。同时,我们认为未来HBM预计将长期处于供不应求趋势,且与DDR5产能共用有望带动DDR5价格提升,建议持续关注HBM与DDR5产业链。模拟:上周芯海科技涨幅+4.6%,主要受荣耀+AI PC驱动,公司3.22日公众号宣布其EC产品进入荣耀首款AI PC的MagicBook Pro16,同时芯海为中国大陆地区唯一进入Intel PCL列表的EC厂商,获得了行业的认可。EC作为笔电感知和控制不可或缺的组成部分,将在AI时代扮演重要的角色,助力公司业务成长。|射频:蜂窝:上周唯捷创芯+4.1%,短期关注手机大客户产业链催化,长期关注6G技术新动向,英伟达3.19日宣布推出一个6G研究平台,AI有望推动无线通信的发展。WiFi:上周康希通信-1.8%,略有回调,持续关注2024年公司WiFi7营收贡献以及导入手机ODM进展。功率:上周斯达半导-3.0%,晶盛机电-5.7%。功率板块建议关注服务器MOS进展,以及8寸SiC的快速扩产需求。设备:上周联动科技+32.7%,华峰测控+16.9%,长川科技+15.5%,华亚智能/耐科装备、富创精密、金海通等设备公司均上涨10%左右。封测环节24年有望迎来资本开支的修复,从而带来封测设备的订单增长。另一方面,我们持续看好国产晶圆厂扩产以及设备突破,继续看好龙头前道设备公司。制造:上周晶合集成-3.2%,中芯国际-2.3%,华润微-2.0%。我们认为晶圆制造环节待下游IC设计库存去化之后预计将迎来稼动率的修复。封测:上周伟测科技+16.8%。伟测发布23年年报,全年营收7.4亿元,同比+0.5%;Q4营收2.2亿元,同比+16.3%,环比+8.5%,毛利率40.2%,环比微增。封测环节关注先进封装布局以及稼动率的后续恢复。建议关注:(1)算力链:寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等;(2)存储:江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等;(3)复苏链:晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等;(4)自主可控:北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。
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