伟测科技 年报点评:逆周期扩产,高端芯片测试业务成营收压舱石 平安证券 2024-03-22(4页) 附下载
发布机构:平安证券发布时间:2024-03-22大小:763.18 KB页数:共4页上传日期:2024-03-25语言:中文简体

伟测科技年报点评:逆周期扩产,高端芯片测试业务成营收压舱石平安证券2024-03-22.pdf

摘要:伟测科技(688372)事项:公司公布2023年年报,2023年公司实现营收7.37亿元,同比增长0.48%;归属上市公司股东净利润1.18亿元,同比减少51.57%;实现归属上市公司股东扣非净利润0.91亿元,同比减少55.06%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元(含税),不送红股,不进行资本公积金转增股本。平安观点:单季度营收环比修复明显,Q4毛利率企稳:2023年公司实现营收7.37亿元(+0.48%YoY),实现归母净利润1.18亿元(-51.57%YoY);实现扣非归母净利润0.91亿元(-55.06%YoY),主要系公司积极调整经营策略应对集成电路行业下行周期,加快在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓,最终保持住营业收入略有增长,但是由于股份支付费用和研发投入增加,新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升,以及部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降等因素综合影响,公司净利润减半。2023年公司整体毛利率和净利率分别是38.96%(-9.61pct YoY)和16.02%(-17.18pct YoY)。从费用端来看,2023年公司的期间费用率为29.54%(+8.47pct YoY),销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.26%(+0.95pct YoY)、7.12%(+2.43pct YoY)、5.06%(+0.43pct YoY)和14.09%(+4.65pct YoY),研发费用率有所增长,主要系公司继续加大研发投入,在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发。2023Q4单季度,公司实现营收2.21亿元(+16.32%YoY,+8.53%QoQ),单季度营业收入再次创历史新高,归母净利润0.28亿元(-63.40%YoY,+50.28%QoQ),扣非归母净利润0.24亿元(-50.49%YoY)。Q4单季度的毛利率和净利率分别把握高端测试需求,公司高端芯片测试业务收入逆势同比增长:2023年,全球终端市场需求疲软,其中消费电子类产品受下游去库存的影响,上半年的测试需求和价格处于低谷,直至四季度随着库存逐步消化,以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动,整体需求开始复苏。在行业下行周期的背景下,终端厂商逆势而上,继续开发各类新产品,下游设计公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进芯片,高端芯片的市场需求不减反增,高端测试需求愈发显著。2023年公司重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势,积极调整产品结构和客户结构,有效对冲了其他领域需求的下降。从产品档次看,公司重点投入的高端芯片测试业务收入逆势同比增长8.31%,在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%,成为保障2023年公司营收实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%,在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%,但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。具体从营收结构上看,晶圆测试实现营收4.43亿元,同比增长4.86%,占主营业务营收占比为64.42%,毛利率为42.84%,同比下降13.67pct;芯片成品测试实现营收2.44亿元,同比减少12.85%,占主营业务营收占比为35.58%,毛利率为30.14%,同比下降6.74pct。逆周期扩大测试产能,进一步夯实行业地位:公司十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景,一直将产能扩张作为公司的重要战略。利用2023年行业处于低谷的有利时机,公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐,比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设,同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年,公司完成资本性支出超过12亿元,在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备,并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地,为把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定基础。截至2023年年末,公司的产能规模,尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平,高端测试设备数量在中国大陆行业领先。投资建议:公司主要从事集成电路测试及解决方案服务,通过多年的技术积累和市场开拓,已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验,在测试产能规模、技术水平、客户质量等方面具备竞争力。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断,我们下调了公司盈利预期,预计公司2024-2026年净利润分别为1.60亿元(前值为4.56亿元)、2.29亿元(前值为6.54亿元)、2.87亿元(新增),EPS分别为1.43元、2.02元和2.54元,对应3月22日收盘价PE分别为47.7X、33.7X和26.8X。目前中国大陆独立第三方测试行业仍处于发展初期,测试产业链国产化进程加快,高端测试需求回流,未来市场份额的提升空间广阔,而公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一,高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先,是中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。我们看好公司在第三方高端芯片测试方面的行业地位,以及中长期市场份额提升潜力,维持公司“推荐”评级。风险提示:(1)行业周期性波动风险。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点,与宏观经济周期相叠加,当前半导体行业周期向下,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)设备采购不及预期。产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现,为了维持公司的竞争力,公司需不断添置测试平台,由于多数设备为国外进口设备,需提前较长时间预定。若融资渠道受限或者设备进口受限,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。(3)客户开拓不及预期。公司经营为典型的大客户模式,若公司丢失重要客户或客户开拓不及预期,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。(4)技术更新不及预期。集成电路测试方案开发等的专业化程度较高,存在一定技术壁垒,且需要不断跟随客户需求更新,若公司技术水平不能适应市场需求,公司的营收规模和增速可能受到不利影响。

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