摘要：核心观点重申看好“AI泛化，华为发力，内外双循环下的硬科技大年”。过去一周上证上涨4.85%，电子上涨6.02%，同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技分别上涨1.71%、1.93%、2.04%。基于2Q23半导体周期复苏预期，以及3Q23华为回归、AI终端创新所催化的消费电子拐点预期，23年末机构对电子板块配置比重较高，在市场风险偏好走弱的背景下，电子指数年初以来跌幅显著。然而根据近期产业链跟踪反馈，由于三星、华为、传音等品牌商的备货需求，1Q24安卓链的订单维持较高景气，在低基数效应下仍有望实现同比高增。同时，苹果MR正式开售，华为P70箭在弦上，以业绩表现亮眼的沪电股份为代表的AI算力产业链开启业绩兑现期，全球半导体月销额仍在持续改善，基本面趋势与指数表现呈现一定程度分歧，重申看好“AI泛化，华为发力，内外双循环下的硬科技大年”。英伟达FY4Q24超指引上限，AI已到临界点。英伟达FY4Q24(截至24年1月28日）实现收入221亿美元(YoY265%，QoQ22%)，超指引上限204亿美元，其中表现最亮眼的数据中心业务实现收入184亿美元(YoY409%，QoQ27%)，占总收入83%；公司预计FY1Q25收入235-245亿美元(YoY227%-240%，QoQ6%-11%)。英伟达表示，加速计算和生成式AI已到临界点(tipping point)，全球各公司、行业和国家的需求都在飙升，FY24数据中心业务中约40%来自AI推理。我们认为，AI创新浪潮刚刚起步，继续推荐算力和端侧芯片相关企业长电科技、通富微电、芯原股份、杰华特、晶晨股份、乐鑫科技等。Sora和Gemini1.5Pro接连发布，AIGC迭代速度惊艳市场。2月16日OpenAI发布Sora模型，是基于扩散Transfomer模型的文生视频模型，效果惊艳。同一天，谷歌发布了Gemini1.5Pro，一个多模态混合专家模型，可生成文字和图像，具备能稳定处理高达100万个tokens的超长文本理解能力。尽管这些模型都还存在明显不足，但多模态AIGC模型迭代速度明显超过市场预期，进一步打开了AI应用的想象空间。行业迭代初期，作为军备竞赛的必要资源，算力基建板块首先受益，已进入业绩兑现期，继续推荐相关标的：沪电股份、工业富联、顺络电子、景旺电子等。国资委重视人工智能发展，强调央企纳入人工智能统筹谋划。2月19日，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会，会议认为，加快推动人工智能发展，是国资央企发挥功能使命，抢抓战略机遇，培育新质生产力，推进高质量发展的必然要求。当前生成式AI正向实现多模态方向发展，叠加海外对华芯片出口限制，国产芯片将成为满足国内AI算力需求的最关键基石，国央企对AI发展大力支持有望成为国产AI芯片产业链提速发展的推动力。推荐晶圆制造中芯国际，先进封装长电科技、通富微电，边缘芯片设计晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、北京君正等。2月下旬各尺寸LCD TV面板价格上涨，进入新一轮上行周期。据WitsView数据，2月下旬32/43/55/65寸LCD价格为35/62/124/166美金，较2月上旬上涨2.9%/1.6%/0.8%/1.2%。据TrendForce，2月是电视面板需求淡季，行业平均稼动率降至60%以下。供应链层面，观察到电视面板库存不高，控产策略刺激电视面板需求回温，提前拉动部分需求，电视面板有望开启新一轮上涨周期。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，行业有望进入稳定盈利阶段，继续推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。国产衬底市占率扩大，本土碳化硅产业链成熟度提升。据富士经济数据，23年全球导电型碳化硅衬底材料企业中天岳先进市占已超过Coherent，位列全球第二，天科合达位列第四，国产衬底市场份额显著提升。随着衬底成熟度提升，国内下游芯片端加速推进，以芯联集成为例，目前碳化硅产能已达5000片/月，与蔚来、小鹏、比亚迪等头部车企深度合作，预计24年SiC营收将超10亿元。行业各环节企业业绩进入加速期，产业趋势明确，建议关注衬底放量带动的长晶炉需求以及中长期衬底成本下降带来芯片环节的加速成长，相关公司包括天岳先进、晶升股份、斯达半导、时代电气、扬杰科技、华润微、士兰微、东微半导等。重点投资组合消费电子：传音控股、电连技术、沪电股份、康冠科技、四川九洲、工业富联、TCL科技、京东方A、闻泰科技、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

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