电子行业报告：晶圆出货量明年有望反弹，华为发布三季报平安证券 2023-10-30（12页）附下载_行业研究_报告

电子行业报告：晶圆出货量明年有望反弹，华为发布三季报平安证券 2023-10-30（12页）附下载

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发布机构：平安证券发布时间：2023-10-30大小：1.17 MB页数：共12页上传日期：2023-10-31语言：中文简体

电子行业报告：晶圆出货量明年有望反弹，华为发布三季报平安证券2023-10-30.pdf

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摘要：行业要闻及简评：1）SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。2）根据TrendForce数据，2023年10月下旬，部分尺寸电视面板价格下跌，显示器、笔记本面板价格维持不变：电视面板，65寸、55寸面板本期均价分别为169、126美元，与前期价格相同；显示器面板，27寸IPS面板、23.8寸IPS面板、21.5寸TN面板均价分别为61.7美元、48.0美元、41.7美元，与前期、前月相比价格相同；笔记本面板，17.3寸TN面板、15.6寸ValueIPS面板、14.0寸TN面板本期均价分别为38.3美元、40.6美元、26.6美元，与前期、前月相比价格相同。3）10月27日，华为在官网披露前三季度经营业绩：今年1-9月，华为实现销售收入4566亿元，同比增长2.4%，净利润率16%。一周行情回顾：上周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均有所下跌。10月27日，美国费城半导体指数为3227.10，周跌幅为2.68%，中国台湾半导体指数为364.75，周跌幅为4.05%。投资建议：当前半导体行业处于周期下行阶段，结构性机会依然存在：1）设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开，建议关注鼎阳科技、普源精电、坤恒顺维等；2）受美国制裁影响，半导体设备类自主可控势在必行，推荐中微公司、北方华创等，建议关注拓荆科技，材料公司国产替代进程也在加速，推荐鼎龙股份、安集科技。风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。

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