电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为东方财富证券 2023-09-18（28页）附下载_行业研究_报告

电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为东方财富证券 2023-09-18（28页）附下载

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发布机构：东方财富证券发布时间：2023-09-18大小：2.93 MB页数：共28页上传日期：2023-09-19语言：中文简体

电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为东方财富证券2023-09-18.pdf

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摘要：【投资要点】先进封装延续摩尔定律，TSV日渐触及瓶颈，TGV有望填补不足。随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。目前，硅转接板及硅通孔TSV已相对比较成熟，在实际生产中广泛应用。然而硅是半导体材料，高频电学性能差，影响芯片性能。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。因此TGV及相关技术有望填补TSV技术的不足，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等领域有广泛应用前景。TSV在AI芯片封装一骑绝尘，需求高增为TGV打开成长空间。目前英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均采取以TSV为核心CoWoS封装。国内沃格光电则大力推进TGV技术在高算力服务器领域的应用。由于TGV对TSV存在一定优势，TGV有望在部分场景下替代TSV，进而成为AI时代先进封装核心演进方向之一，叠加大模型推动之下加速计算芯片需求高增，TGV远期成长空间广阔。玻璃芯载板长期潜力巨大，假以时日或与ABF分庭抗礼。除玻璃转接板外，TGV另一重要应用为玻璃芯载板。AI+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片设计，封装材料要求与日俱增。主流ABF载板尚有一定缺陷，其粗糙表面会对精细电路性能产生负面影响。可能作为替代的玻璃芯载板表面更光滑且厚度更小，使芯片性能提高、功耗下降。目前已有玻璃芯载板+TGV产品问世，为AI相关等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的差异化优势。尽管大规模商业化尚需时日，但其有望成为载板行业的规则改变者，未来或与ABF并驾齐驱。多领域潜力释放+传统工艺替代升级，TGV未来可期。除逻辑芯片外，TGV及玻璃基板在LED、微机电系统、封装天线、集成无源器件等领域也有不同程度应用进展。LED方面，玻璃基材料及TGV技术充分契合MIP封装，随着MicroLED渗透提速，市场潜力巨大；MEMS领域，TGV技术早在多年前已导入设计制造环节，国际大厂均有玻璃基产品推出；封装天线方面，TGV+FOWLP有望为天线封装开辟新路径，无线通信及汽车雷达需求可期，此外集成无源器件中TGV也有广泛应用。【配置建议】建议关注TGV工艺及产品供应商沃格光电、赛微电子、蓝特光学等。建议关注TGV工艺流程中激光诱导刻蚀设备供应商帝尔激光、大族激光及镀铜设备供应商盛美上海。【风险提示】受消费市场影响，下游需求不及预期；关键性技术难度大，研发不及预期；TGV产能供给不及预期。

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