半导体行业研究周报:2月国产设备招标同比+58.00%,重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇天风证券2023-03-21.pdf
摘要:本周行情概览:本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌3.24%,上证综指上涨0.63%,深证综指下跌1.44%,中小板指下跌1.26%,万得全A下跌0.58%,申万半导体行业指数上涨2.81%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中,半导体制造板块本周上涨10.6%,其他板块本周上涨8.6%,封测板块本周上涨6.3%,IC设计板块本周上涨2.9%,半导体材料板块本周下跌1.0%,分立器件板块本周下跌1.9%,半导体设备板块本周下跌2.1%。OpenAI发布多模态预训练大模型GPT-4,全面接入微软Office全家桶,存算一体市场需求有望进一步提升。GPT-4在多方面实现飞跃式提升:强大的识图能力;文字输入限制提升至2.5万字;回答准确性显著提高;能够生成歌词、创意文本,实现风格变化。此外,微软宣布将GPT-4模型接入Office全家桶,人类与电脑的交互方式迈入新阶段,有望进一步提高生产力。计算存储是ChatGPT的重要基石,每一代GPT模型的参数量高速增长,根据人工智能学家公众号,GPT-2参数量为15亿,GPT-3的参数量达到了1750亿。算力方面,训练ChatGPT的算力大概是3640PetaFLOPsperday,即用每秒能够运算一千万亿次的算力,需要3640天。随着科技巨头类ChatGPT项目入局,算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起,关注高算力芯片及存算一体等领域相关标的。Chiplet是硅片级的“解构-重构-复用”方案,我们看好外部形势趋紧之下,Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地,1)产业瓶颈突破方面,降低成本同时提高良率,助力芯片提升大幅性能,有望助力国产芯发展。2)产业链方面,从上游IP、EDA、设计到中游制造,再到下游封测,重塑产业链价值。3)封测环节方面,看好头部封测公司“估值处于历史相对低位+周期底部有望率先复苏+伴随2D封装到3DChiplet发展,产业链价值量逐步提升”的投资逻辑。4)应用方面,ChatGPT等应用在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起,伴随摩尔定律放缓,Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。我们复盘了22年12月我国半导体进出口情况及23年1月芯片景气度+23年2月国产半导体设备及零部件招中标情况,逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长,整体看好国产替代大趋势下,A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。3月,中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》,提出组建中央科技委员会,科技部作为中央科技委员会的办事机构,其决策层级进一步提升,有利于统筹科技创新的各方力量,推动健全新型举国体制,解决“卡脖子”问题,实现科技自立自强。1)22年12月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升。22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升,设备进口同比、环比均有下降;硅材料进出口同比有所提升,环比有所下降;半导体细分器件进口额除同比均有所下降,环比均上升;其他电子元器件进口同比下降,环比小幅上升,出口同环比均上升。2)23年1月半导体行业景气度跟踪:PC库存天数有望改善,内存产品价格有望触底。Canalys数据显示,2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29%,达6540万台。Canalys预计,渠道和PC供应商的库存水平应该比上游组件供应商更早恢复到正常水平,内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平,将有助于推动OEM的需求。新能源汽车方面,1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展,服务器为内存需求端重要驱动力。3)23年2月国产半导体零部件中标情况:2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项,同比-57.14%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理,发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列,地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项,均为英杰电气中标。4)23年2月国产半导体设备招中标情况:2月国产半导体设备中标量环比+6%,同比-64.90%,可统计的国产半导体招标设备共79台,同比+58.00%,其中华虹华力招标设备28台位居第一。历史中标数据显示,2020年初至2023年2月北方华创共中标设备567台,其中,2020年共有190台设备中标,2021全年共有161台设备中标,2022全年共有190台设备中标。2023年初至2月共有26台设备中标,同比-3.7%,其中,薄膜沉积设备2台,同比不变;溅射设备2台,同比不变;刻蚀设备11台,同比+83.3%;清洗设备1台,同比不变;热处理设备10台,同比+66.67%。2月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子、中微公司等均有设备中标。其中,北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台,刻蚀设备9台,热处理设备1台,中标华虹半导体(无锡)有限公司热处理设备1台,刻蚀设备1台。精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司、青岛京东方光电科技有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司等公司检测设备共29台。建议关注:1)半导体零部件:正帆科技(天风机械团队联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械团队覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械团队覆盖)/国机精工(天风机械团队覆盖);2)半导体材料设备:雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械团队覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械团队联合覆盖)/长川科技(天风机械团队覆盖)/鼎龙股份(天风化工团队联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械团队联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工团队覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械团队覆盖)/和远气体;3)半导体设计:江波龙(天风计算机团队联合覆盖)/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息(天风计算机团队覆盖)/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份;4)IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技;5)代工封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电;6)卫星产业链:声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示:疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期
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