光伏设备行业点评报告:硅片薄片化加速,利好HJT产业化进程 东吴证券 2023-03-08 附下载
发布机构:东吴证券发布时间:2023-03-08大小:822.47 KB页数:共7页上传日期:2023-03-10语言:中文简体

光伏设备行业点评报告:硅片薄片化加速,利好HJT产业化进程东吴证券2023-03-08.pdf

摘要:事件:2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格,新推出N型110μm硅片,210/182报价分别为8.02/6.14元/片,价格低于P型150μm硅片,210/182报价分别为8.20/6.22元/片。投资要点薄片化是HJT特有的降本项,助力&充分受益NP硅片同价:(1)HJT采用低温工艺和板式镀膜设备,结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力:PERC硅片理论极限150微米,TOPCon理论极限厚度130微米,HJT量产片厚逐步切换120微米,理论极限80微米,此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片产业化进程加速。(2)HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片,我们认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本,但反映到售价端仍有进一步下降的空间,以210为例,N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%,售价下降2.2%,价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价,推动HJT产业化进程。HJT硅片端优势明显,硅棒利用率&良率更高:HJT除了硅片薄片化优势外,在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下,HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。(1)半棒半片切割能够提高4%良率;(2)头尾料利用等提高6%硅棒利用率;(3)TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%;(4)边皮利用:TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%,而HJT只有0.05%。HJT单W硅片成本具备更大下降潜力:(1)HJT:若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时,我们测算得到HJT硅片成本约0.32元/W;(2)TOPCon:若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时,我们测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W;(3)PERC:若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时,硅片成本约0.31元/W,我们测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。HJT薄硅片的切片难度增大,我们看好切片代工模式渗透率提升:(1)目前HJT规模偏小,切片模式多样,①自主切片:华晟通过购买高测和宇晶的切片机、购买双良的单晶方锭来自主切半片,积极推动HJT硅片薄片化;金刚购买中环N型整片来自主切半片,树立自主品牌。②合资切片:华晟与华民股份、宇晶等共同投资设立合资公司在安徽宣城建设10GWHJT硅片项目。(2)未来HJT硅片越来越薄,对切片要求提升,而第三方切片代工厂切片技术优势显著,我们认为切片代工渗透率将逐步提升,最佳模式为以切片代工为主,企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。投资建议:电池片设备环节推荐迈为股份,建议关注捷佳伟创、金辰股份;硅片设备环节推荐晶盛机电、高测股份;组件设备环节推荐奥特维;热场环节推荐金博股份。风险提示:HJT产业化进程不及预期。

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