摘要：上周行情概览：上周半导体行情跑输主要指数。上周申万半导体行业指数下跌4.25%，同期创业板指数下跌3.36%，上证综指上涨0.14%，深证综指下跌2.47%，中小板指数下跌3.03%，万得全A下跌1.35%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体各细分板块全部下跌。半导体细分板块中，半导体设备板块上周下跌2.1%，半导体制造板块上周下跌2.8%，半导体材料板块上周下跌3.3%，IC设计板块上周下跌3.5%，分立器件板块上周下跌4.0%，封测板块上周下跌4.5%，其他板块上周下跌4.2%。根据《科创板日报》，半导体加工所需的光掩模供需已经告急。来自Phototronics、Toppan、DNP等公司的订单堆积，产品价格快速上涨。根据韩国ETNews，2023年光掩膜价格与2022年的价格高点相比，或将再涨10%-25%。另外，高规格光掩模产品的交货时间目前由平时的7天，增加了3-6倍，达到30-50天；而低规格光掩模的交货时间也比平时增加了一倍。交货周期大幅延长，掩模版或将持续供不应求。光掩模中高端市场被国外厂商占据。目前我国芯片制造能力与国际先进水平仍有差距，半导体领域用掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，国内的掩膜版厂商的技术能力主要集中在芯片封测用掩膜版以及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版，与国际领先企业有较为明显的差距。10月美国发布的出口管制新规，大体可概括为3个禁止：禁止向中国出口高性能芯片；禁止向中国出口半导体制造工艺中所需的设备和中间材料；限制美国高级人才到中国半导体企业就业。如果存在供应风险，主要影响包括14nm以下制程，18nm以下DRAM制程，以及128层以上NADN制程等。半导体光刻胶如供应出现不稳定状况，将在一定程度上影响国内相关厂商扩产的进度和规划。半导体用光刻胶美日占据主要市场，国产供应商正在全力追赶。根据TECHCET的数据显示，2021年整个半导体用光刻胶的市场只有19亿美元的规模，日本和美国的光刻胶企业几乎垄断了整个半导体用光刻胶市场。拿ArF光刻胶举例，日本的JSR、信越化学、东京应化、住友化学四家企业就占据了82%的市场份额，KrF光刻胶市场中，东京应化、信越化学、JSR和杜邦占据了85%的市场份额。国内在I/Gline光刻胶产品领域已经形成了部分批量出货，在KrF/ArF领域也有了产品点突破。建议关注：1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体；3）半导体设计：纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）；4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。

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