半导体:AI带动终端回暖,尖端先进封测需求增长强劲华金证券2024-05-21.pdf
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摘要:投资要点24全年营收有望逐季增长,下半年表现优于上半年。(1)日月光:一季度为电子产品淡季,受限于电子产品季节性(淡旺季)影响,公司所处行业整体需求环比下降;2024Q1公司实现营收41.30亿美元,同比增长1.46%;毛利率为15.7%,净利率为5.7%;关键设备利用率仍处相对较低水平,平均约为60%。(2)安靠:2024Q1公司营收为13.66亿美元(先进产品10.70亿美元,主流产品2.96亿美元),同比下降7.20%,毛利率为14.8%,多个下游应用领域出现积极复苏迹象,从全年角度看,24Q1将为安靠营收与产能利用率低点。(3)力成科技:2024Q1公司营收为5.70亿美元,同比增长16.44%,毛利率为17.5%,环比下降3.00pcts,主要是营收减少产能利用率下降所致。(4)长电科技:24Q1营收/归母净利润同比实现双位数增长,2024Q1公司营收实现68.42亿元,同比增长16.75%,归母净利润实现1.35亿元,同比增长23.01%。(5)通富微电:2024Q1公司营收实现52.82亿元,同比增长13.79%。超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chiplast封装技术已验证通过。(5)华天科技:24Q1营收/归母净利润同比均增长,全年营收有望达130亿元。2024Q1公司营收实现31.06亿元,同比增长38.72%,归母净利润实现0.57亿元,同比增长153.62%。根据行业特点和市场预测,2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。(6)甬矽电子:公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长,盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。2024Q1,公司营收实现7.27亿元,同比增长71.11%,归母净利润为-0.35亿元。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,持续提升自身技术水平和客户服务能力。一季度为营收/产能利用率低点,预计24H2增长显著。日月光表示,多数行业将在24Q2触底,汽车和工业可能存在疲软,但公司汽车领域市场仍处于增长状态;人工智能领域封装及测试增长态势依旧强劲,公司预计明年也将维持强劲增长态势;手机领域增在稳步增长,但高技能计算领域增长最为强劲,其他领域增长逐步复苏,下半年将看到更明显增长态势。安靠表示,预计Q1为营收与产能利用率低点,上半年业绩较为平淡,下半年将实现强劲增长,受益手机高端机季节性发布、先进SiP可穿戴设备显著增长及2.5D技术新增产能上线。力成科技表示,自客户的需求乐观,营收预期将较第一季有中个位数的成长。新产品的进度符合预期,下半年可逐渐见到贡献。随着智能手机/AI/HPC/电动车等应用发展,对封装服务的需求日增,公司并逐步扩充生产线,以满足客户需求,受益于倒装/扇出型封装/电源模组等产品,增加力成逻辑产品营收。各终端应用产品出货恢复增长,VR预计进入销量小年。(1)手机:24Q1全球出货量同比增长10%,华为回归有望重塑市场格局。根据TechInsights数据,2024Q1全球智能手机出货量同比反弹10%,达到2.95亿部。2024Q1中国智能手机出货量为6,330万台,同比增长1%,结束连续11个季度同比下滑。(2)PC:24Q1全球PC实现回暖,中国全年有望增长3%。根据IDC数据,经过两年的下滑,全球传统个人电脑市场在2024年第一季度实现回暖,共计出货量达到5,980万台,同比增长1.5%。根据Canalys预计,中国个人电脑(PC,不包括平板电脑)市场增长率将在2024年反弹至3%,到2025年将增长10%,这主要是受到商业部门更新需求的推动。(3)XR:24年VR市场有望重回增长轨道,AI+AR预计为行业新变量。根据WellsennXR数据,预计2024年全球实现844万台销量规模,较2023年增长12%,2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势,重回正增长轨道,但今明两年VR行业仍处于销量小年。预计2024年全球AR销量为65万台,增速为27%,增长来源主要来自于BB观影眼镜的持续增长,以及信息提示类眼镜贡献一定的增量。(4)汽车:1-4月汽车产销同比增长,新能源产销增长亮眼。2024年1-4月,汽车产销分别完成901.2万辆和907.9万辆,同比分别增长7.9%和10.2%,产量增速较1-3月增加1.5pcts,销量增速较1-3月下降0.3pcts;新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆,同比分别增长30.3%和32.3%,市场占有率达到32.4%。投资建议:ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。建议关注:封测:通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技;设备:北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测-U、华封科技(未上市);材料:华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子;IP:芯原股份。风险提示:下游需求复苏低于预期;先进封装技术研发不及预期;人工智能发展不及预期;系统性风险。
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