摘要：快克智能(603203)主要观点：精密焊接装联设备制造的领军企业快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIR Databank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率在12%左右，国产化率有望进一步提升。SiC纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023年的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元，新增市场规模从2023年的0.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。公司切入半导体封装领域：1）快克智能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的SiC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。盈利预测、估值及投资评级我们预测公司2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，以当前总股本2.51亿股计算的摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消费电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

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