电子行业周报:微软或开放自研芯片,SK海力士与台积电合作HBM 甬兴证券 2024-05-20(14页) 附下载
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摘要:核心观点本周核心观点与重点要闻回顾算力芯片:微软或将开放自研AI芯片Cobalt100的使用权限,算力芯片产业加速发展。微软有望向Azure用户开放自研AI芯片Cobalt100的使用权限,Cobalt100是一款128核心的64位AI处理器,具有低功耗和高效能特点。我们认为,AI推动算力需求攀升,相关产业链有望持续受益。HBM:SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划,相关产业链或将受益。台积电负责芯片前端工艺、后续布线工艺等,晶圆测试和HBM堆叠由SK海力士进行。我们认为,各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产,相关产业链有望持续受益。先进封装:英特尔或已加大先进封装设备和材料订单力度,先进封装产业链有望持续受益。英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。我们认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。存储芯片:存储现货市场竞价现象加剧,现货嵌入式行情整体相对稳定发展,产业链有望持续受益。根据CFM闪存市场报道,二季度存储现货市场整体需求乏力。部分原厂稀缺资源的价格呈缓慢上涨趋势,从而支持现货嵌入式行情整体相对稳定发展。我们认为,随着下游需求或将持续好转,存储芯片价格有望延续上涨,相关产业链有望持续受益。市场行情回顾本周(5.13-5.17),A股申万电子指数上涨0.39%,整体跑赢沪深300指数0.08pct,跑赢创业板综指数0.74pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:消费电子(3.08%)、其他电子II(3.06%)、元件(1.27%)、光学光电子(1.03%)、电子化学品II(-1.21%)、半导体(-1.31%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持强势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为:恒生科技(3.79%)、费城半导体(3.64%)、台湾电子(3.2%)、道琼斯美国科技(2.94%)、纳斯达克(2.11%)、申万电子(0.39%)。投资建议本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线。算力芯片:受益于算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等;HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;先进封装:受益于半导体大厂持续布局先进封装,产业链有望迎来加速成长,建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等;存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。风险提示中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。

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