通信行业点评：Marvell AI Day释放增量信息，持续坚定看好光模块天风证券 2024-04-17（8页）附下载_行业研究_报告

通信行业点评：Marvell AI Day释放增量信息，持续坚定看好光模块天风证券 2024-04-17（8页）附下载

#通信 #AI #AR #天风证券

发布机构：天风证券发布时间：2024-04-17大小：1019.15 KB页数：共8页上传日期：2024-04-18语言：中文简体

通信行业点评：MarvellAIDay释放增量信息，持续坚定看好光模块天风证券2024-04-17.pdf

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摘要：for the AI Era”会议，公司在会上分享了经营业务、算力网络、光互联等相关信息。公司AI加速业务收入高增，公司数据中心市场份额有望从10%提升至20%Marvell AI加速业务收入处于高增长阶段。FY23公司AI收入约2亿美元，FY24增至5.5亿美元，FY26有望突破25亿美元，FY2023-26CAGR=132.08%。Marvell在数据中心的市场规模有望从CY23的210亿美元提升至CY28的750亿美元，CAGR=29%。Marvell长期目标将公司的市场份额从10%提升至20%，增长点主要来自于加速定制化计算、交换机业务。数据中心算力资本开支23-28年化复合增速达24%，5层网络架构或被需求2023年数据中心资本开支总额2600亿美元，撇除物理基建后的设备开支规模为1970亿美元，其中半导体潜在市场规模占1200亿美元，撇除模拟和储存器后，核心半导体潜在市场规模为820亿美元。将820亿进一步细分，计算半导体占680亿美元，互联半导体占40亿美元、交换半导体占60亿美元、存储半导体占40亿美元。Marvell预计数据中心算力支出有望从2023年的680亿增至2028年的2000亿美元，CAGR=24%。模型发展拉动集群、光互联增长，5层网络架构或将出现。GPT-3需要1000个集群和2000个光互联，GPT-4需要2.5万个集群和7.5万个光互联。随着AI模型越来越大，未来10万个集群将很快被采用，从而需要5层网络架构和50万个光互联。XPU与光互联配比关系未来有望提升至1:10，AI使光模块迭代周期缩短一倍，硅光模块有望打开增量市场XPU与光互联的配比关系从早年1:1有望提升至未来的1:10。训练侧每单个集群中XPU卡数量多，但集群数量少；推理侧每单个集群中XPU卡数量少，但集群数量多。以2023年为起点，未来光模块速率迭代周期将从原先每4年翻一倍缩短至每2年翻一倍。Marvell PCS技术可将光模块传输距离从100公里提升至1000公里，硅光模块有望打开10亿美元增量市场。2024-2025年仍是全球AI军备竞赛的关键时期，算力需求保持快速增长，光互联领域有望持续受益。推荐光模块及上游光器件：中际旭创、天孚通信、新易盛；光芯片及硅光：源杰科技（与电子团队联合覆盖）、博创科技、铭普光磁、仕佳光子、光库科技。建议关注：光迅科技、罗博特科。风险提示：AI发展不及预期，下游应用推广不及预期，中美贸易摩擦等风险

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这家伙很懒，什么都没有填写！

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