电子行业周报:英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地 华安证券 2024-04-15(29页) 附下载
发布机构:华安证券发布时间:2024-04-15大小:9.64 MB页数:共29页上传日期:2024-04-17语言:中文简体

电子行业周报:英特尔LunarLake、苹果M4、高通XElite的推出将加速AIPC产业化落地华安证券2024-04-15.pdf

摘要:本周行情回顾从指数表现来看,本周(2024-04-08至2024-04-12),上证指数周涨跌幅-1.62%,深圳成指涨跌幅为-3.3163%,创业板指数涨跌幅为一4.2129%,科创50涨跌幅为-2.42%,中万电子指数涨跌幅-4.3%。板块行业指数来看,表现最好的是数字芯片设计,涨幅为-2%,光学元件表现较差,跌幅为-7.5%;板块概念指数来看,表现最好的是服务器指数,跌幅为-2.53%,表现最差的是光刻机指数,跌为-7.5%。14%苹果iPhone产自印度,产值翻倍达140亿美金苹果公司正在“加码”印度制造,计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%,达到920万台,使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在已经超过了任何一个单一的欧盟国家。如果印度继续保持同样的增长轨迹,而中国iPhone出货量特平,到2027年,印度将成为比中国更大的iPhone市场。(彭博社)TrendForce:台湾地区地震对二季度DRAM内存出货量影响不足1%目前主要有四家内存厂商在台湾地区设有生产据点,即美光、南亚科技、力积电、华邦电子。这四家厂商中,美光相关产能已转移至先进制程,另外三家目前主要停留在38/25nm节点(南亚科技也有10+nm级产能),出货量较小。按细分市场,移动DRAM方面,SK海力士已于8日率先向部分智能手机业者启动报价,美光、三星电子按兵不动。研报预测二季度移动DRAM维持3~8%季度涨幅。服务器内存市场,由于美光先进制程遭受影响较大,美光服务器内存的成交价最终可能走高。对于HBM内存,美光在HBM领域主要生产线位于日本,不受影响。(TrendForce)SSD比HDD更适合训练AI,集邦咨询预估24Q2企业SSD价格增幅20~25%就存取速度而言,固态硬盘是机械硬盘的10倍左右,因此在人工智能领域,会出现固态硬盘取代机械硬盘的趋势。随着NAND闪存价格进入下降周期,固态硬盘与机械硬盘之间的成本差距开始缩小,使得固态硬盘在一些领域逐渐取代HDD。从23年第三季度到24年第一季度,硬盘价格整体上涨了10%-20%。西部数据和美光都发出了调价函,业内人士预计,24年第二季度硬盘市场价格将继续上涨,涨幅在5%至10%之间。(集邦咨询)DSCC预估2024高端电视出货量同比增长4%,收入下降3%,预计到2027年,MiniLED电视的出货量将超过OLED电视。该机构预估2024年开始复苏,而且会在2025年持续增长。该机构预估2024年高端电视出货量同比增长4%,其中OLED的增长将超过高端LCD电视:不过高端电视营收会同比下降3%,其中OLED电视机和高端LCD电视机的收入都会下降。细分到面板材质方面,在OLED与MiniLED之争中,MiniLED从2021年开始迅速增长,但2023年在出货量和收入份额上仍落后于OLED。2023年,MiniLED电视在"MiniLED+OLED"高端类别中的份额增至40%,并将继续增加,预计到2027年,MiniLED电视的出货量将超过OLED电视。(DSCC)24Q1全球PC出货量报告:联想增7.8%、惠普增0.2%、戴尔降2.2%、苹果增14.6%中国市场需求目前依然处于疲软状态,不过随着AIPC今年逐渐落地,以及商业买家更新需求,预估2024年也会出现复苏情况。联想再次蟑联榜首,出货量1370万台,相比较2023年第1季度的1270万台,同比增长了7.8%,而且市场占有率为23.0%,比去年同期增加了1.4个百分点。(IDC)英特尔预计今年出货4000万台AIPC,下一代笔记本芯片LunarLake将拥有100+TOPS的AI算力英特尔目前已经出货500万颗人工智能PC芯片,预计将于2024年出货4000万台AIPC,以超过230种的设计,覆盖轻薄PC和游戏掌机设备。英特尔的目标是到2024年,为超过1亿台AIPC供应处理器。目前英特尔的MeteorLake处理器NPU只能提供10TOPS的性能,没有达到下一代AIPC的标准,而LunarLake的下PU性能在人工智能工作负载方面可提供超过100TOPS的性能,其中仅神经处理单元(NPU)就贡献了45TOPS。这是英特尔当前一代芯片的AI性能的3倍,同时也达到了该公司此前在台北人工智能峰会上提出的下一代AIPC所需的45TOPSNPU性能门槛。(Intel)苹果最快年底推出M4系列芯片:更擅长处理AI任务,支持最高512GB统一内存苹果正在加速研发M4系列AppleSilicon芯片,有望提前到2024年年底装备在新款Mac设备中,且重点提高处理AI任务的性能。M4芯片将采用与M3芯片相同的3纳米工艺制造,但苹果供应商台积电可能会使用改进版的3纳米工艺,以提高性能和能效。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎,增加用于人工智能任务的内核数量。(彭博社)建议关注A手机方面建议关注:立讯精密、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、统联精密、韦尔股份、思特威、京东方等。AIPC方面建议关注:华勤技术、春秋电子、联想集团等。存储行业方面建议关注:澜起科技、聚辰股份、普再股份等。半导体设备和零部件领域建议关注:中微公司、盛美上海、正帆科技等。面板设备领域建议关注:精智达、精测电子、华兴源创等。AR/VR产业链建议关注:立讯精密、兆威机电、杰普特等。风险提示需求不及预期,技术选代不及预期

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