深南电路 1Q24业绩同比大增，经营能力持续提升中银证券 2024-04-16（5页）附下载_公司研究_报告

深南电路 1Q24业绩同比大增，经营能力持续提升中银证券 2024-04-16（5页）附下载

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发布机构：中银证券发布时间：2024-04-16大小：655.89 KB页数：共5页上传日期：2024-04-17语言：中文简体

深南电路1Q24业绩同比大增，经营能力持续提升中银证券2024-04-16.pdf

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摘要：深南电路(002916)公司发布2024年第一季度报告，公司24Q1单季度营收净利均实现同比增长研发投入同比增长显著，维持买入评级。支撑评级的要点公司收入毛利同比显著增长，经营能力稳步提升。公司24Q1实现营收39.61亿元，同比+42.24%/环比-2.56%，实现毛利润9.98亿元，同比+55.45%/环比+1.52%，毛利率方面，公司2024Q1实现毛利率25.19%，同比+2.14pcts/环比+1.01pcts。伴随行业景气度的修复，我们认为公司产能利用率或进一步上行经营能力有望持续提升。研发费用率同比显著提升，影响公司当季盈利表现。公司1Q24实现归母净利3.80亿元，同比+83.88%，实现扣非净利3.36亿元，同比+87.43%。归母净利率9.58%，同比+2.17pcts，扣非净利率8.47%，同比+2.04pcts。各项费用率来看，公司本季研发费用达3.38亿元，同比增长1.72亿元，研发费用率达8.53%，同比+2.57pcts，一定程度拖累了利润表现。我们认为随着广州工厂逐步转固，研发费用或将逐步下降趋于正常状态。PCB业务积极推进产品结构优化，封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发。PCB业务：1）汽车领域：2023全年订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放及ADAS相关高端产品的需求上量，海外Tier1客户开发工作进展顺利，24年有望延续增长态势；2数据中心：伴随23H2以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破，公司24年有望延续订单结构优化态势。封装基板业务：无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。估值考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推“3in one战略，逐步开拓新市场，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入161.08/191.62/219.00亿元，实现归母净利润分别为17.31/20.16/24.28亿元，EPS分别为3.38/3.93/4.73元，对应2024-2026年PE分别为29.0/24.9/20.7倍维持买入评级。评级面临的主要风险封装基板产能爬坡不及预期、上游原材料涨价风险、新产品导入不及预期。

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