摘要：投资要点：半导体：英伟达新芯片发布，大模型快速迭代。本周市场回顾：本周电子（中信）指数上涨1.5%，费城半导体指数上涨3.2%。细分板块涨幅：半导体设备在各细分板块里面表现最好。本周复盘：1、算力：英伟达GTC大会上，黄仁勋发布第一款Blackwell芯片GB200，其包括2个B200GPU+1个ARM GraceCPU，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至25分之一。英伟达同时推出GB200NVL72服务器，提供36个CPU+72个Blackwell GPU。我们认为算力芯片性价比持续提升，将推动AI应用向各领域普及。2、AI：3/22日，Suno推出V3音乐生成模型。在文本大模型方面，Kimi近期已支持200万字超长上下文。3/23日，阶跃星辰发布Step-2万亿参数MoE语言大模型预览版。大模型的能力以及多模态应用正在快速发展，持续利好算力基础设施。3、存储：美光第二财季营收58亿美元，同比+58%，环比+23%，优于市场预期的51-55亿美元；毛利率为20%，优于市场预期的11.5%~14.5%。同时，美光声称，HBM3E对晶圆供给的消耗量是DDR5的三倍，且24年产能预计售罄。我们认为超预期的美光业绩或为存储周期拐点标志，后续各国产厂商亦将受益行业上行。同时，我们认为未来HBM将长期处于供不应求趋势，且与DDR5产能共用有望带动DDR5价格提升，建议持续关注HBM与存储产业链。4、半导体设备：据海关总署数据，1-2月份，我国从荷兰进口额为10.57亿美元，同比增长256%。我们认为从23年下半年以来，我国光刻机进口量大幅提升，为后续国内晶圆厂扩产做好了准备，建议积极关注其他半导体设备后续的需求释放机会。后市展望：1、华为P70后续有望发布，建议关注CIS、光学等领域的升级。建议关注组合：寒武纪、海光信息、北方华创、韦尔股份、江波龙、澜起科技、通富微电。新增澜起科技，建议关注DDR5渗透率提升与其新品后续起量机会。智能硬件：苹果AI有望落地，重磅新品即将来袭。本周回顾：1）立讯精密本周上涨14.7%。英伟达发布GB200，内部使用电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立电缆。立讯精密在数据中心电连接领域有深厚布局，提供DAC、ACC、AEC不同产品方案。2）水晶光电本周上涨18.8%，或系大客户重磅产品发布临近催化。3）库克访华强调中国供应链的重要性，谈及生成式AI今年落地。根据华尔街日报等媒体报道，苹果与百度就其在中国的设备使用百度AI技术举行初步会谈。4）Vision Pro头显组建销售团队，苹果公司在中国、日本、澳大利亚等地招募“简报体验专员”负责Vision Pro头显销售和业务发展，或意味着Apple Vision Pro多地发售进一步推进。5）微软发布首批AIPC：3月22日微软发布了首批配备专用Copilot按钮的Surface个人PC，可以快速访问AI助手。此次推出的为商用版本，暂不面向普通消费者。观点与思考：智能音箱是AI体验改善弹性最大的硬件，需求明确来到关键技术节点。明确的场景和使用痛点亟需技术进步，市场需求驱动&技术涌现，智能音箱出货有望大幅提升。根据Statista/MRFR等数据，2022年全球智能音箱出货量为1.2亿台，市场规模为102亿美元。其中Google/Amazon/Apple市场份额分别为48%37%/12%。2023年以来，百度、JBL等多款智能音箱新品搭载大模型技术支持的语音助手。我们认为无论从市场规模、具体品牌份额、产业链份额分配上，大陆相关声学和代工标的均有望充分受益，关注后续苹果WWDC/秋季发布会等重要节点。事件前瞻：1、新款iPad有望近期推出，DSCC首席执行官预计，首次使用OLED面板的iPad Pro也将推出。从LCD到OLED，显示方案变更将带来软硬结合板、散热等增量零部件需求。建议关注智能音箱产业链：硬件整机相关：立讯精密、国光电器、传音控股、奋达科技、漫步者、佳禾智能等。端侧IC设计：恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、瑞芯微等。智能驾驶：小米汽车上市在即，问界重磅OTA升级智能驾驶。本周回顾：本周wind汽车电子指数下跌1.24%。1）华为汽车：3月19日，问界全系车型完成重磅OTA升级，核心亮点为新增不依赖高精地图的城区智驾领航辅助(City NCA)功能，支持99%各级别公路。2）小米汽车：3月23日，雷军发布自驾小米SU7路测视频，北京到上海全程高速NOA。3）大众：3月21日，大众汽车宣布与Mobileye加强合作，首款L4级车型将于2026年首发，预计搭载13个摄像头、9个激光雷达。事件前瞻：小米汽车发布（3.28）、北京车展（4.25）、“傲界”（江淮智选）后续发布。建议关注：电连技术、思特威、永新光学、兴瑞科技等。风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

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