摘要：核心观点市场行情回顾过去一周（03.11-03.15），SW电子指数上涨0.76%，板块整体跑赢沪深300指数0.05pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.88%、1.46%、0.43%、0.23%、3.47%、0.34%。核心观点先进封装：台积电CoWoS产能扩产超预期，建议关注先进封装优质赛道投资机会。据芯智讯报道，台积电正全力冲刺CoWoS产能，近期对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在24Q4，截止年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标3.5万片进一步提高到4万片。此外苹果、AMD也在陆续导入台积电3D封装产能SoIC，目前正在小批量试产中，2023年年底SoIC月产能2000片，目标2024年年底达近6000片，2025年月产能目标再倍增逾1倍，有可能达到1.4~1.5万片。我们认为后摩尔时代AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等特点的先进封装技术，国内企业有望凭借先进封装技术实现弯道超车，迎来更深层次的国产替代机遇。存储：涨价行情持续发酵，行业景气度持续上行。分产品看：DRAM：据闪德资讯报道，三星、SK海力士、美光三大存储原厂全力竞争HBM、DDR5等两大创新市场，对于旧规格的DDR4及DDR3等DRAM则选择维持在减产前的产能，甚至逐步淡出DDR3市场，近期AI、网通需求回升，DDR3出现供应吃紧，报价涨幅达两成，2024年2月DDR48Gb批发价为1.95美元，环比上涨5%，4Gb产品价格为1.50美元，环比上涨7%，连续4个月上涨；NAND闪存：据闪德资讯报道，三星电子将在24年3-4月与主要移动、PC和服务器客户重新谈判价格，预计将推动价格上涨15%-20%。据市调公司数据，NAND闪存价格已经连续5个月上涨，其中2024年1月份USB通用NAND闪存卡（128Gb16G×8MLC）的固定成交价格为4.72美元，环比上涨8.87%，2月份继续环比增长3.82%至4.9美金。消费电子：24Q1华为折叠机市场份额有望超越三星，国产供应链有望迎来量价齐升。据DSCC数据显示，24Q1华为折叠机手机出货量同比增加105%，市场份额将达到40%，而三星电子则低于20%，其主要受益于新品mateX5以及pocket2的强势推出，据芯智讯以及TrendForce数据，2024年折叠屏手机出货量约1770万部，同比增长约11%，其中华为正在向供应链追加订单，目标在2024年出货700-1000万部折叠机手机，相比2023年的230万部最高将增长约3倍。投资建议维持电子行业“增持”评级，我们认为2024年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。风险提示中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

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