摘要：投资要点市场涨跌互现，半导体指数跌1.05%本周（2024/3/4-2024/3/8）市场涨跌互现，沪深300指数涨0.20%，上证综指跌0.35%，深证成指跌0.70%，创业板指数跌0.92%，中信电子跌0.17%，半导体指数跌1.05%。其中：封测板块涨5.1%，其中通富微电（+13.9%）、长电科技（+8.6%）涨幅居前；设备板块涨1.2%，其中赛腾股份（+19.8%）、天准科技（+8.3%）、联动科技（+6.0%）、长川科技（+5.0%）涨幅居前；材料板块涨0.40%，其中华海诚科（+23.8%）、唯特偶（+15.1%）、雅克科技（+11.5%）涨幅靠前；射频板块跌0.20%，其中卓胜微（+1.2%）、唯捷创新（-7.3%）、慧智微（-0.5%）；设备零部件跌0.90%，其中富创精密（+4.9%）、英杰电气（+2.1%）、福晶科技（+1.5%）涨幅居前；存储板块跌1.3%，其中香农芯创（+21.4%）、同有科技（+9.7%）涨幅居前；SoC板块跌1.4%，其中炬芯科技（+0.8%），其他主要标的有不同程度回撤；逻辑板块跌2.4%，其中景嘉微（+14.8%）、寒武纪-U（+0.7%）涨幅靠前；制造板块跌2.5%，其中晶合集成（-4.5%）、华虹公司（-3.5%）、燕东微（-2.9%）跌幅居前；功率板块跌2.7%，扬杰科技（+0.6%）、台基股份（+0.4%）实现上涨，跌幅较大的公司主要有东微半导（-4.8%）、斯达半导（-4.6%）、华润微（-4.2%）；MCU板块跌3.4%，其中中颖电子（-3.8%）、纳思达（-3.8%）、峰岹科技（-3.6%）、中微半导（-3.6%）跌幅居前；模拟板块跌3.7%，其中希荻微（+15.8%）涨幅居前，赛微微电（-10.1%）、纳芯微（-8.8%）、思瑞浦（-7.9%）跌幅居前。本周Anthropic重磅发布其第三代AI大模型——Claude3系列模型，该模型在推理、数学、编码、多语言理解和视觉全方面评分超越GPT-4，树立了新的行业基准。AI发展持续催化电子相关板块，其中先进封装/HBM主题涨幅居前，华海诚科、香农芯创、赛腾股份本周涨幅接近20%，通富微电涨14%、长电科技涨近9%。行业新闻Claude3系列模型发布，全面超越GPT-4北京时间3月4日晚间，Anthropic重磅发布其第三代AI大模型——Claude3系列模型，包括Claude3Opus、Claude3Sonnet和Claude3Haiku。Opus（最智能）：系列模型最强版本，在推理、数学、编码、多语言理解和视觉全方面评分超越GPT-4，树立了新的行业基准。海力士计划扩大存储封测产能据外媒报道，为了巩固HBM存储芯片市场上的领先地位，SK海力士2024年计划投资超过10亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力（主要是MR-MUF和TSV的投入）。业内人士预测，SK海力士今年的资本支出总额将达到105亿美元。马斯克：明年全球将从缺芯转为缺电2月29日，在“博世互联世界2024”大会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克远程接受了博世CEO斯特凡·哈同（Stefan Hartung）和董事长马库斯·海恩（Markus Heyn）的采访。马斯克在采访中提到，人工智能会碰到一些限制，例如芯片短缺，然后是供电问题。马斯克表示：“接下来短缺的将是电力。我认为明年，你会看到，没有足够的电力来运行所有的芯片。”重要公告长电科技：3月5日，公司发布公告，旗下全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据；本次交易资金来源为自筹资金等。希荻微：3月7日，公司发布2024年股票期权激励计划草案，本激励计划拟授予的股票期权数量1107.45万份，占公告日股本总额的2.70%。授予股票期权的行权价格为每份14.38元，为3月8日收盘价的97%，首次授予的激励对象总人数为144人，占公司员工总数（截至2023年12月31日）288人的50%。业绩考核目标为，以2023年为基数，2024-2027年营收增速分别不低于10%/20%/30%/40%。芯动联科：3月4日，公司发布2023年年报，2023年公司实现营业收入31,708.68万元，较2022年同比增长39.77%；实现归属于上市公司股东的净利润16,539.88万元，同比增长41.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,285.31万元。投资建议：AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：（1）核心算力标的：沪电股份、工业富联、寒武纪、海光信息、通富微电、兴森科技、香农芯创；（2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微存储：赛道三重逻辑共振，AI创新+涨价+国产化，建议关注相关标的：（1）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技、万润科技等；（2）HBM产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、深科技等；（3）DDR5产业链：澜起科技、聚辰股份；（4）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等；国产化产业链机会：（1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微；（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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