电子行业周报:存储涨价预期升温,华邦力成携手开发先进封装甬兴证券2023-12-27.pdf
摘要:核心观点本周核心观点与重点要闻回顾HBM: SK 海力士宣布用于 HBM 的混合键合工艺已获可靠性认证,相关产业链有望持续受益。 SK 海力士第三代 HBM(HBM2E)将DRAM堆叠成 8层,在使用混合键合工艺制造后,通过了所有方面的可靠性测试。 我们认为, SK 海力士有望加快在 HBM 领域的发展,HBM 产业链有望持续受益。AI 可穿戴: 23Q3 中国可穿戴市场同比持续增长, 相关产业链有望持续受益。 根据 IDC 报告显示, 2023 年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为 3470 万台,同比增长 7.5% ,整体市场持续增长,正在进入稳定复苏状态。我们认为, AI 可穿戴市场或将加速发展,相关产业链有望持续受益。存储芯片: 预计 24Q1 存储芯片价格涨幅扩大, 相关产业链有望持续受益。 根据 TrendForce 集邦咨询报告, 2024 年第一季 Mobile DRAM及 NAND Flash(eMMC/UFS)均价季涨幅将扩大至 18~23%。我们认为,存储芯片价格有望继续回升, 相关产业链有望持续受益。先进封装: 力成与华邦电将合作 2.5D/3D 先进封装, 相关产业链有望持续受益。 封测厂力成与存储厂商华邦电宣布,双方共同开发2.5D/3D 先进封装业务。 我们认为,随着消费电子复苏、 AI 产业发展,先进封装产业链有望持续受益。市场行情回顾本周(12.18-12.22), A 股申万电子指数下跌 2.00%,整体跑输沪深300指数 1.87pct,跑赢创业板综指数 0.61pct。申万电子二级六大子板块 涨 跌 幅 由 高 到 低 分 别 为 : 消 费 电 子(-0.38%)、 光 学 光 电 子(-1.66%)、半导体(-2.44%)、元件(-2.55%)、电子化学品 II(-3.23%)、其他电子 II(-3.7%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持弱势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为:纳斯达克(1.21%)、道琼斯美国科技(1.03%)、费 城 半 导 体(0.39%)、 台 湾 电子(-0.19%)、 申 万 电 子(-2%)、恒生科技(-6.15%)。投资建议本周我们继续看好受益先进算力芯片发布的 HBM 产业链、 受益 AI赋能的智能可穿戴产业链、 以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。HBM: 受益于英伟达发布 H200 算力芯片, HBM 产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、 壹石通、联瑞新材、华海诚科等;AI可穿戴: 受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升,相关产业链有望加速受益,建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、领益智造等;存储芯片: 受益于供应端推动涨价、 库存逐渐回归正常、 AI 带动HBM 与 DDR5 需求上升,存储产业链有望实现探底回升。 推荐东芯股份, 建议关注恒烁股份、佰维存储、 江波龙、德明利、 深科技等;先进封装: 半导体大厂持续布局先进封装,产业链相关公司有望受益并迎来加速成长,建议关注甬矽电子、 中富电路、 晶方科技、蓝箭电子等。风险提示中美贸易摩擦加剧、 下游终端需求不及预期、 国产替代不及预期等。
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