电子行业周报:从智界S7看碳化硅产业趋势中航证券2023-12-08.pdf
摘要:行情回顾本周电子(申万)板块指数周涨跌幅为+1.3%,在申万一级行业涨跌幅中排名第5。电子行业(申万一级)涨幅居前,跑赢上证指数1.57pct,跑赢沪深300指数2.82pct。电子行业PE处于近五年60.1%的分位点,电子行业指数处于近五年50.8%的分位点。鸿蒙智行阵营首款碳化硅车型发布,SiC上车渗透可期。11月28日,华为智界S7正式发布,搭载全新一代华为DriveONE 800V碳化硅高压动力平台,对比硅基IGBT,总成效率提升4.4%,MCU功率密度提升25%。华为智界S7作为华为鸿蒙智行阵营首款搭载碳化硅的车型,或起到一定的宣示效应,加速SiC的上车渗透,SiC也成为未来“华为智能车”主线的重要一环。年内多款搭载SiC的800V车型上市,价格段有所下沉。根据集微网统计,截至23H1,全球已有40款SiC车型进入量产交付,23H1全球SiC车型交付超120万辆。诸多重磅SiC车型接踵而来,包括华为鼎力支持的智界S7、问界M9;造车新势力、传统主机厂均推出了SiC车型,800V碳化硅高电压平台逐渐在20-30万价格段区间标配上车,部分品牌价格下探到20万元以下。SiC从01的产业趋势已定,车载SiC有望进一步降本,推动SiC从110加速渗透。短期看供不应求、产能扩张,长期看技术迭代、提质降本。我们测算2023年全球车载SiC衬底的需求量为267万片。SiC作为新兴产业,短期内供不应求,国内外玩家积极扩产,规划产能迅速攀升。但整体良率偏低,规划产能并不等于实际交付能力;此外,目前主流商用的SiC生产方法为PVT(物理气相传输法),但长晶速度慢,缺陷控制难度大,导致了SiC衬底的成本居高不下(占SiC器件制造成本的50%)。产业界积极推进LPE(液相法)等方法的研发,减少缺陷密度,提升良率、降低成本。我们认为,短期内无需过度忧虑SiC产能过剩的问题,改善良率是衬底企业的当务之急,长期存在产能出清的可能,同时各家也都有技术突破从而实现弯道超车的机会。投资方面建议优先关注技术较为成熟且有前沿技术储备的公司。建议关注天岳先进、晶升股份、博敏电子风险提示:下游需求疲软、技术发展不及预期、行业竞争加剧导致价格战的风险。
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