半导体行业月报:全球半导体月度销售额触底回升,关注存储器周期复苏方向中原证券2023-07-17.pdf
摘要:6月国内半导体板块表现较弱。6月国内半导体板块(中信)下跌6.16%,同期沪深300上涨1.16%,半导体板块(中信)年初至今上涨18.40%;6月费城半导体指数上涨6.37%,同期纳斯达克100上涨6.49%,年初至今费城半导体指数上涨45.06%。全球半导体月度销售额触底回升,存储器价格跌幅较小且明显趋缓。2023年5月全球半导体销售额同比下降21.1%、环比增长1.7%,连续三个月实现环比增长;下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求复苏仍不明朗,新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q1库存水位继续提升,存储厂商23Q2库存水位环比继续下降,库存拐点显现;晶圆厂产能利用率23Q1继续大幅下降,23H2有望逐步恢复。2023年6月DRAM现货价格环比跌幅较小,NANDFlash现货价格环比基本持平。2023年5月日本半导体设备销售额同比增长1.9%,环比下降6.1%;2023年第一季度全球硅片出货量同比下降11.3%,环比下降9.0%,下降幅度较22Q4有所扩大。综上所述,半导体行业景气周期仍处于下行阶段,消费类需求复苏仍不明朗,存储器价格跌幅较小且明显趋缓,存储厂商库存拐点显现。投资建议。目前半导体行业仍处于下行周期中,下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求仍然疲软,新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好,目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。根据DRAMexchange的数据,目前DDR44Gb合约价、DDR48Gb合约价、DDR34Gb现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格;存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划,供给端有望逐步收缩;供给端产出在逐步收缩,如果23H2下游需求逐步恢复,供需关系不断改善,存储器价格23H2有望反弹;本轮周期DRAM价格21Q3见顶,目前下行周期持续时间已超过1.5年,存储器周期底部渐近,23H2有望触底回升。此次网络安全审查办公室审查美光事件有利于国内存储厂商发展,国内存储厂商国产替代有望进入加速成长期,建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强,美日荷先后对半导体出口进行管制,建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会:半导体设备及零部件、材料:美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力,加速了国产替代迫切性,另一方面国内政策大力扶持,在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模,国产替代也正在加速进行中,未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等;半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等;半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。AIGC模型预训练数据量呈指数级增长,带动算力需求爆发,算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体,将迎来高速成长期,算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长,建议关注AI相关投资机会:(1)云端AI芯片:云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成,英伟达主导云端AI计算市场,美国限制高端GPU供应,国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期;AI芯片专用于人工智能领域,国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。(2)边缘端、终端AISoC芯片:随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟,算力需求从云端不断延伸至边缘,带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用,终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。
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