半导体行业月报:需求复苏缓慢关注AI及MR驱动国开证券2023-06-06.pdf
摘要:内容提要:2023年5月,半导体(申万)累计下跌0.54%,跑赢沪深300指数5.18pct;子板块中封测板块涨幅大幅领先,5月累计上涨15.26%,主要系AI热潮下先进封装需求增长预期的拉动。5月份全球主要市场科技股指数普遍走强,一方面受英伟达超预期的财报数据及业绩指引带动,另一方面5月10日谷歌在I/O大会上发布全新一代大模型,随后OpenAI首次推出ChatGPT移动端应用,进一步催化了科技板块行情。我们认为,AI大模型对算力需求将呈指数级增长,同时结合英伟达财报中数据中心业务来看,AI产业增长趋势明朗,半导体作为AI核心和基础,预计随着技术迭代和应用落地展开新一轮成长。需求端来看,工信部公布1-4月智能手机产量数据,同比下滑11.2%,同时据IDC最新预测,2023年全球智能手机出货量预计下降3.2%,为11.7亿部,相较上次预测值进一步调低,结合5月国内社融和PMI数据来看,当前国内整体需求仍显不足,复苏预计依旧较为缓慢;值得关注的是,苹果MR将于6月上旬的WWDC会议上发布,并预计于三季度量产,我们认为,MR硬件创新周期的开启,将驱动消费终端复苏,同时下半年将进入电子行业传统旺季,亦有助于加速行业去库存进程。价格端来看,5月份长江存储调涨NAND产品价格3-5%,三星电子、SK海力士亦有望涨价,存储作为半导体行业风向标,其价格企稳可谓释放了积极信号,叠加供给端的缩减,进一步强化了行业复苏预期。市场因素来看,当前A股市场风险偏好较低,半导体整体估值低于AI主题板块,部分细分领域估值仍处于历史低位,因此有望接棒AI继续驱动科技股行情,且5月份以来,围绕芯片领域的大国博弈进一步升级,行业自主可控尤为迫切,市场对半导体行业政策预期较强,建议关注产业链价值量较高、基本面逐步修复的代工、封测龙头,受益于晶圆扩产的设备、材料环节龙头,以及景气边际改善的存储行业龙头。给予行业“中性”评级。风险提示:全球宏观经济下行,新冠疫情持续蔓延,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,俄乌战争地缘冲突,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险、管制升级风险等。
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