半导体行业研究周报:半导体估值性价比显现,聚焦H2边际向好机会 天风证券 2022-05-23 附下载
发布机构:天风证券发布时间:2022-05-23大小:1.51 MB页数:共15页上传日期:2022-05-24语言:中文简体

半导体行业研究周报:半导体估值性价比显现,聚焦H2边际向好机会天风证券2022-05-23.pdf

摘要:本周行情概览:本周半导体行情跑赢部分主要指数。本周申万半导体行业指数上涨5.2%,同期创业板指数上涨2.69%,上证综指上涨3.18%,深证综指上涨2.56%,中小板指上涨2.26%,万得全A上涨2.57%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中,半导体材料板块本周上涨6.5%,分立器件板块本周上涨4.8%,半导体设备板块本周上涨6.1%,半导体制造板块本周上涨2.8%,IC设计板块本周上涨4.5%,封测板块本周上涨2.6%,其他板块本周上涨5.3%。IC设计:消费仍受疫情与通胀影响,汽车/工控/商用领域需求维持旺盛。存储芯片方面,华邦电/旺宏/南亚科实现营收89.2/38.8/66亿台币,同比增长7%/2%/-11%。模拟芯片方面,电源管理芯片车用/工控需求畅旺,市场维持供不应求。硅力杰/致新实现营收23.6亿台币与8.95亿台币,同比增长34%/16%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收526/104亿台币,同比增长44%/33%。高速传输芯片方面,谱瑞/信骅/威锋电子4月实现营收20/4.54/3.37亿台币,同比增长18%/61%/26%。MCU方面,盛群/新唐/松翰4月实现营收6.13/37.1/3.56亿台币,同比增长17%/6%/-35%。射频芯片方面,手机PA库存调整使得厂商表现不佳。稳懋/宏捷科/立积实现营收18/1.87/3亿台币,同比增长-11%/-50%/-51%。显示驱动芯片方面,联咏/敦泰/聚积实现营收123/11.3/.38亿台币,同比增长11%/-41%/29%。功率器件:供不应求行情延续,关注新能源汽车带来增量市场。功率器件厂商方面,茂硅/杰力/富鼎/强茂实现营收1.91/2.55/3.28/11.3亿台币,同比增长37%/15%/5%/-2%。2022年一季度新能源汽车渗透带动增长,纯电动汽车中功率器件的成本相较传统燃油车提升明显,看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时,电动车800V高压平台渗透率不断提高,为第三代半导体带来广阔增长空间。代工封测:产能持续满载,ASP调升或助力厂商营收创新高。晶圆代工方面,台积电/联电/力积电实现营收1726/228/73.3亿台币,同比增长55%/39%/48%,半导体市场需求持续成长,尤其是车用和高效运算。封装测试方面,日月光/京元电/力成实现营收486/33.8/73.3亿台币,同比增长18%/23%/10%。建议关注:1)半导体设计:东微半导/宏微科技/纳芯微/斯达半导/扬杰科技/新洁能/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息2)IDM:士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微/三安光电;3)晶圆代工:中芯国际/华虹半导体;4)半导体设备材料:北方华创/有研新材/华峰测控/沪硅产业/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/江化微/鼎龙股份;风险提示:疫情继续恶化;上游供给不足;科研进度不及预期;需求不及预期

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