电子行业周观点:央行设立科技创新和技术改造再贷款,台湾地震影响芯片供应链万联证券2024-04-08.pdf
摘要:行业核心观点:2024年4月1日至4月7日期间,沪深300指数上涨0.86%,申万电子指数下跌0.28%,在31个申万一级行业中排第25,跑输沪深300指数1.14个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下,半导体设备及材料、AIPC、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。投资要点:产业动态:(1)科技创新:中国人民银行4月7日宣布,设立科技创新和技术改造再贷款,额度5000亿元,利率1.75%,旨在激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。(2)存储:4月1日消息,三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%。原本,三星电子计划的价格上调幅度是15%,但市场需求的增长超出了预期,因此价格上调幅度有所扩大。与此同时,根据调研机构TrendForce的报告,消费级SSD的价格也预计将再次上涨,涨幅预计在10%至15%之间。(3)存储:4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。(4)面板:4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,造成友达、群创大部分机台仍处于宕机状态。根据TrendForce集邦咨询调查,友达全线机台皆停线检修中,正陆续恢复中;群创除Fab6影响程度较轻微外,其他厂区宕机的机台数众多。(5)AI手机:集微网消息,4月3日上午,国内首款AI大模型折叠屏手机vivo X Fold3系列正式开售。新机一经发布便迅速引发了国内外消费者的抢购热情,短短一分钟销量即迅猛飙升至上代vivo XFold2的800%,销售远超市场预期。vivo京东、天猫官方旗舰店数据显示,vivo X Fold3系列两款机型上线预售即被用户疯抢。行业估值高于历史中枢:目前SW电子板块PE(TTM)为64.39倍,2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为46.85倍,行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额1104.80亿元,较前一个交易周下降4.78%。期间电子板块超过半数个股下跌:申万电子行业481只个股中,上涨206只,下跌269只,下跌比例为55.93%。风险因素:中美科技摩擦加剧;终端需求不及预期;面板新技术渗透不及预期;国产AI芯片研发进程不及预期;国产产品性能不及预期。
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