摘要：继续看好AI及Q1业绩有望超预期方向。英伟达GB200服务器需求旺盛，产业链积极备货，AI服务器厂商广达获得谷歌、微软、亚马逊、Meta的GB200服务器代工大单，谷歌的订单有望最早7~8月进入测试，9月准备量产，GB200服务器每个机柜系统平均售价高达200万至300万美元。广达表示，随着供应链原材料短缺缓解，下半年AI服务器出货有望进入爆发期，今年广达AI服务器占营收比重可达双位数百分比，并预测整体服务器营收有望大增60%。三星已成功开发12层DRAM的HBM3E芯片，并有望在9月为英伟达供应，12层HBM3E的最大带宽为1280GB/s，与8层HBM3相比，性能和容量超过50%。今年一季度，华为及荣耀等手机厂商延续了去年下半年手机拉货的节奏，华为P70新机备货，三星首款AI手机S24热卖，存储、CIS及射频芯片也出现了涨价情况，AI云端算力需求强劲，对GPU、ASIC、Ai服务器、光模块、交换机等硬件拉动较大。建议关注AI需求拉动及手机拉货带动的一季度业绩有望超预期的方向。展望下半年，高通将发布AI手机的8gen4CPU芯片，也将有众多重磅AI手机发布，苹果也计划在新的iPhone上引入大模型，有望带来积极的换机需求，华为也有望发布屏幕双折叠手机。整体来看，电子基本面逐渐改善，Ai大模型持续升级，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。细分赛道：1)半导体代工：台积电2月营收同比大幅增长，同比增长11.3%，环比下降15.8%。联电2月营收同比增长3.1%，环比下滑8.2%。中芯国际发布2023年报，2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元，略高于指引；毛利率为16.4%，符合指引。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，2023年全球智能手机出货量同减4%，预计2024年达11.7亿部同增4%，2027年达12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。3）PCB：2月因存在春节放假，出货一部分提前至1月、另一部分延迟至3月，从而导致2月整个行业同环比均有不同程度下滑。通过对PCB行业的紧密跟踪，我们认为当前景气度相较以往年度有明显的修复，需求从周期低点起步增长的情况正在发生。4）元件：根据Trendforce,3月下旬电视、显示器面板价格上涨，笔记本面板价格维持不变。24年3月下旬65吋/55吋价格已经超过2023年高点。小米3月推出S Mini LED系列新款，共推出两种尺寸，55英寸首发2799元、65英寸首发3499元，价格持续下探。5）IC设计：AI助力周期向上，重点关注业绩向好标的。半导体周期见底向上。供给端，全球及国内半导体产业链库存已见底，预计晶圆厂稼动率逐步走出底部（Q2有望环比向上）；需求端，Ai赋能消费电子，有望带来新的换机需求，AI手机、AI PC及折叠手机有望积极拉货，AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购，今年工业库存见底有望出现补库需求。我们认为，24年芯片整体供给调整到位，需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链开启上行通道，持续看好半导体板块投资机会投资建议与估值大模型持续升级，算力需求不断提升，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布，三季度有望迎来需求旺季，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、顺络电子。风险提示需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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