摘要：本周行情回顾从指数表现来看，本周（2024-03-18至2024-03-22），上证指数周涨跌幅-0.216%，深圳成指涨跌幅为-0.49%，创业板指数涨跌幅为-0.79%，科创50涨跌幅为-1.79%，申万电子指数涨跌幅+1.74%。从电子行业细分板块涨幅看，其他电子行业和光学元件，涨幅为5.54%和3.48%。从行业板块概念看，表现最好的是先进封装指数和半导体设备指数，涨幅分别为5.25%和5.37%。苹果正与谷歌谈判合作，或将在iPhone中内置谷歌Gemini人工智能引擎。据彭博社报道，两家公司正在积极谈判，以允许谷歌的一套生成人工智能模型Gemini，为今年苹果iPhone软件的一些新功能提供动力。苹果公司今年早些时候已收购DarwinAI，进一步扩充其在AI领域的实力。IDC：2023全球可穿戴设备出货量增长1.7%，预估2024年增长10.5%。1）音频相关设备（hearables）全年同比下降0.8%，但却占据了整个可穿戴设备市场的61.3%。2）智能手表继续保持增长态势，全年出货量增长了8.7%，印度和中国在供应商和消费量方面均领跑市场。3）智能戒指方面，Oura和Ultrahuman等公司的带动下，戒指显示出良好的前景，2023年该类别增长了34.9%总体看可穿戴设备将在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿台，比2023年增长10.5%。到2028年底，该市场将增至6.457亿台，复合年增长率（CAGR）为3.6%。2024年HBM产能占14%，同比增长260%；产值占20.1%；HBM内存消耗3倍晶圆量预估到2024年年底在DRAM产业规划中，生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，产能同比增长260%。2023年HBM产值在DRAM整体产业中的占比约8.4%，到2024年底将扩大至20.1%。美光在业绩说明会表示，在同一节点生产同等容量的情况下，目前最先进的HBM3E内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍，并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧，在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。细分领域方面，存储设备制造领域占比第二，人工智能服务器对数据吞吐量的需求增加，推动HBM等存储芯片的强劲需求，并刺激该领域投资增加。预计2027年存储器制造设备投资将达到791亿美元，与2023年相比复合年增长率为20%。其中DRAM方面设备支出，至2027年将达到252亿美元，3D NAND设备支出将达到168亿美元。预计到2025年，AI PC将占全球PC出货量的40%。2024年，全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。建议关注AI手机方面建议关注：立讯精密、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、统联精密、韦尔股份、思特威、京东方、维信诺等。AIPC方面建议关注：华勤技术、春秋电子、联想集团等。存储行业方面建议关注：澜起科技、聚辰股份、普冉股份等。半导体设备和零部件领域建议关注：中微公司、正帆科技等。面板设备领域建议关注：精智达、精测电子、华兴源创等。AR/VR产业链建议关注：立讯精密、兆威机电、杰普特等。风险提示需求不及预期，技术迭代不及预期

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