半导体：美光FQ2-24业绩超指引，数据中心市场明显改善华金证券 2024-03-22（6页）附下载_行业研究_报告

半导体：美光FQ2-24业绩超指引，数据中心市场明显改善华金证券 2024-03-22（6页）附下载

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发布机构：华金证券发布时间：2024-03-22大小：951.52 KB页数：共6页上传日期：2024-03-25语言：中文简体

半导体：美光FQ2-24业绩超指引，数据中心市场明显改善华金证券2024-03-22.pdf

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摘要：投资要点北京时间 2024 年 3 月 21 日，美光公布 FQ2-2024 业绩。FQ2-2024 业绩远超指引，环比改善趋势有望延续至 FQ3。美光 FQ2-2024 营收、毛利率、 EPS 远超业绩指引上限，提前一个季度实现正营业利润率。市场情况改善得益于 AI 服务器强劲需求，大多数终端市场更为健康的需求环境以及行业供应减少。公司预计 2024 年 DRAM 和 NAND 价格进一步上升， 2025 财年营收有望创新高，同时盈利能力大幅提升。FQ2-24（2023.12.1~2024.02.29）财务数据：总营收 58 亿美元，同比增长 58%，环比增长 23%；毛利率 20%，环比提升 19 个百分点。季末库存 84 亿美元，库存周转天数 160 天，环比基本持平。分产品看， DRAM 营收 42 亿美元，环比增长 21%，位元出货量环比增长低个位数， ASP 环比增长 16%-19%； NAND 营收 16 亿美元，环比增长 27%，位元出货量环比减少低个位数， ASP 环比增长超 30%。FQ3-24（2024.3.1~2024.5.31）业绩指引：预计实现营收 64~68 亿美元，环比增长 10.35%~17.24%；毛利率为 25%~28%，环比提升 5~8 个百分点；业绩环比改善趋势有望延续。数据中心市场明显改善， 2024 年 DRAM、 NAND 供不应求1）数据中心：得益于 AI 服务器强劲增长和传统服务器需求恢复，预计 2024 年服务器总出货量增长中高个位数。公司在 FQ2-24 确认了 HBM3E 的首笔收入，预计 FQ3-24 起 HBM 将推升公司 DRAM 产品线和整体毛利率， FY2024 HBM产品将贡献数亿美元营收。公司表示 2024 年 HBM 已售罄， 2025 年绝大多数供应已被预订。 2） PC：公司预计 2024 年 PC 销量低个位数增长，下一代 AI PC销量有望增长并在 2025 年占据一定份额。 3）手机：公司预计 2024 年手机销量低至中个位数增长；与目前的非 AI 旗舰机相比， AI 手机的 DRAM 容量将增长50%-100%。 4）汽车：自动驾驶等级提升将持续推动单车存储用量。 5）工业：分销商库存有所改善，需求有所提升，供应紧张导致先进节点产品价格上升。库存：数据中心库存显著改善，预计 2024H1 回到正常水位；汽车、工业等其他市场库存维持正常水平。资本开支：公司预计 FY2024 资本开支为 75~80 亿美元，其中 WFE(晶圆制造设备)支出同比继续下降。产能规划：公司表示至 FY2024 末， DRAM 和 NAND 晶圆产能比 FY2022 的峰值水平减少低两位数。对于相同技术节点下生产一定比特数， HBM3E 晶圆消耗量约是 DDR5 的三倍。展望：公司表示 2023 年 DRAM 位元需求增长低两位数， NAND 位元需求增长21%-23%，均超此前预期； 2024 年 DRAM 和 NAND 的供应量仍低于需求量。风险提示：下游需求复苏低于预期，终端去库存效果低于预期，相关厂商研发进程不及预期，系统性风险等。

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