电子行业周报:英伟达B100芯片带动液冷散热变革,SK海力士加码HBM先进封装东海证券2024-03-11.pdf
摘要:投资要点:电子板块观点:英伟达成为全球市值第三高的上市公司,其B100芯片放量在即,相比H200效能升级显著,同时带动散热市场向液冷技术转变;SK海力士加码AI芯片领域,锚准HBM的日益增长的市场需求,投资10亿美元于先进封装领域。整体产业处于逐步回暖阶段,建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。英伟达成为全球市值第三高的上市公司,其B100芯片放量在即,相比H200效能升级显著同时带动散热市场向液冷技术转变。人工智能芯片巨头英伟达(NVDA.US)市值超过沙特阿美,成为微软(MSFT.US)和苹果(AAPL.US)之后全球市值第三高的上市公司,继去年涨逾239%之后,英伟达今年以来维持强劲涨势,年初至今涨幅已超过66%,市值增加了约8340亿美元,英伟达的股价飙升再次证实了市场对AI重塑科技行业潜力的乐观态度。3月18日至21日,英伟达GTC2024即将在美国圣何塞会议中心举办。据报道,英伟达CEO黄仁勋将在会上公布采用Blackwell架构的最新芯片B100GPU。B100相较采用Hopper架构的H系列产品,整体效能大幅提升,其HBM内存容量比H200芯片高出约40%,AI效能为H200GPU两倍以上、H100的四倍以上。除性能升级之外,B100芯片的散热解决方案也成为行业焦点,英伟达B100芯片的散热技术将从此前的“风冷”升级为“液冷”方案,且未来所有GPU产品的散热技术都将转为“液冷”。黄仁勋曾表示,坚信浸没式液冷技术是未来方向,并将带动整片散热市场迎来全面革新。当前,AI芯片的算力和功耗正在不断突破极值风冷方案体积太过庞大,芯片功耗瓦数越来越高会使温差越来越大,进而超过芯片外壳定义的温度(通常不超过85度),成为当前的散热瓶颈所在,因而需要设计并制作出热阻值更低的散热器。在高散热需求下,液冷成为服务器温控产业的未来发展方向,建议关注国产液冷服务器产业链相关标的。SK海力士加码AI芯片领域,锚准HBM的日益增长的市场需求,投资10亿美元于先进封装领域。韩国半导体制造商SK海力士正在加大对先进芯片封装技术的投资,其位于利川的工厂计划投资超过10亿美元用于扩展和改善其芯片制造的最终步骤,此举旨在抓住市场对于人工智能发展至关重要组件——高带宽内存(HBM)的日益增长需求,为满足未来HBM代际需求奠定了基础。SK海力士封装开发主管李康旭表示,HBM作为最受追捧的AI内存的优势在于其创新封装过程,而进一步的改进将是降低功耗、提升性能并巩固公司在HBM市场领先地位的关键。目前,SK海力士正将大部分新投资用于推进MR-MUF和TSV技术的发展,前者是一种在半导体芯片连接到电路上并将芯片向上堆叠时,用一种环氧树脂模塑料(EMC)的材料填充和连接芯片之间空间的工艺,后者通过硅通孔技术实现芯片之间的垂直互连。建议关注先进封装产业链相关标的。电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上升0.20%,申万电子指数上升0.55%,行业整体跑赢沪深300指数0.35个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第11位,PE(TTM)42.13倍截止3月7日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(-1.06%)、电子元器件(+5.43%)、光学光电子(-0.88%)、消费电子(+3.34%)、电子化学品(-1.22%)、其他电子(+1.89%)。投资建议:(1)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科,光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。(2)未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思特威,CIS的韦尔股份、思特威、格科微,射频的卓胜微、唯捷创芯;关注消费电子蓝筹股立讯精密;小尺寸OLED的深天马A、京东方A。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。(4)中长期受益国产化,汽车电动化、智能化的汽车电子,关注MCU的国芯科技、芯海科技;功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。风险提示:(1)下游需求不及预期;(2)国际贸易摩擦;(3)国产替代不及预期。
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