摘要：投资要点：①3C设备：Apple Vision Pro开启新时代，2024年有望成为智能头显高增元年。根据维深信息的调研和跟踪统计，2023年四季度全球VR销量为303万台，同比下降11%；2023年全球VR销量为753万台，较2022年下滑24%。目前的头显产品主要以游戏为核心场景，内容相对单一，硬件升级慢，目标消费者群体规模较小且换新周期长。我们认为，苹果在芯片等硬件以及操作系统方面均处于行业顶级，拥有丰富的产品矩阵、多种多样的应用生态，有望打破传统头显产品以游戏为主的应用瓶颈。随着消费电子行业巨头、新兴企业的纷纷跟进，XR行业在硬件、生态、内容平台、用户基础等方面有望逐步趋于成熟，24-25年行业有望快速增长。终端需求边际向好，静待产业链复苏。从2023年全年的数据来看，消费电子产品的产销呈现明显的边际回暖趋势，行业复苏可期。体现到上游3C设备行业上，我们认为目前制造端更多的是产线稼动率的提升，短期来看3C设备需求整体仍处于底部位置，但头部设备企业的设备打样数量有明显提升，预计2024年的新设备需求较为旺盛。此外，华为5G手机强势归来，我们认为华为重磅新产品的推出，一方面有望活跃目前的3C消费电子市场，激发消费者的换机热情，促进终端需求的回暖；另一方面，华为的“强势回归”也将促使各手机厂商在产品创新方面进一步发力，推出更有竞争力的新产品，以华为为代表的安卓阵营有望展现出更大的总量弹性。相关标的：1.总量方向：静待产业链复苏博众精工：3C自动化组装设备龙头；智立方、杰普特、科瑞技术、荣旗科技、博杰股份等：苹果检测、测试设备；快克智能（苹果焊接设备）、凯格精机（锡膏印刷机）。2.新应用方向：钛合金、折叠屏、AR/VR①钛合金零部件：金太阳、宇环数控（研磨抛光）；②3D打印：铂力特、华曙高科（国内3D打印设备龙头）；③AR/VR链：博众精工（3C自动化组装设备龙头）；智立方、杰普特、荣旗科技（检测设备）。②光伏设备：行业有望触底出清，关注光伏新技术进步光伏因产能过剩进入寒冬，产业链各产品价格持续下跌已久，隆基最新公布的“单晶硅片P型M10150μm厚度”价格由3.10元人民币下调至2.20元，与上一次报价即9月份相比降幅为29%。当前光伏行业各环节出现开工不足及价格低迷情况，短期内各环节均面临盈利下滑的风险，行业可能迎来一轮产能出清的竞争。在激烈的竞争中，高成本的落后产能可能面临更大的经营压力，而具有技术优势、成本优势和资金优势的企业抗风险能力相对较强。预计本轮竞争之后将带来光伏度电成本的进一步下降，也将进一步刺激下游装机需求，同时光伏行业的竞争格局可能进入相对稳定的新阶段，整体上有利于光伏行业更健康发展。光伏设备持续进化，重点关注新技术放量。异质结方面，捷佳伟创G12-132版型异质结组件平均功率达到了727.69W，量产型双玻组件功率属于行业先进水平，最高功率组件达到738.98W；组件转换效率分别达到23.47%和23.84%。钙钛矿方面，金石钙钛矿/混合型BC四端叠层太阳电池面世，电池效率达到33.94%，有望进一步刺激钙钛矿产业化落地。相关标的：捷佳伟创（全面布局TOPCon、HJT、IBC、钙钛矿等技术路线的光伏设备龙头）；京山轻机（业内较早完成钙钛矿设备开发且有实际产品销售的企业）；奥来德（基于OLED技术积累，切入钙铁矿材料及设备领域）；德龙激光（钙钛矿整段设备已交付，正与头部客户进行新工艺开发和商务沟通）；曼恩斯特（具有钙钛矿智能涂布设备，在钙钛矿领域已获得销售订单）；帝尔激光（应用于BC的激光微蚀刻设备技术领先，在2019年就取得BC电池激光设备订单）；海目星（对于BC的研发是在PERC时代就开始了，目前BC产品已经实现突破，且是和客户进行新产品的共同开发）；罗博特科（大力推进异质结铜电镀业务领域布局，金属化已出货GW级设备，图形化已开始研究和开发）；宝馨科技（重点布局高效异质结电池及组件项目，一期2GW预计年内投产；前瞻布局钙钛矿+异质结叠层电池技术，实验室自测效率超30%）；迈为股份（为数不多能够提供HJT整线生产设备的供应商）。③复合集流体：静待行业催化落地，2024年有望迎来行业量产元年2023年12月28日，重庆金美新材料铜复合集流体复合铜箔规模化产品落地仪式在重庆綦江灯塔工厂举行，金美新材料复合铜箔量产产线目前已陆续进入投产和量产爬坡阶段，目前公司复合铜箔产品已持续获得下游客户订单，将于2024年开启大批量供货。2023年复合集流体，整体上完成了验证期到量产期的导入，然而在商品化进程上仍存在优化空间。目前复合集流体领域存在多种技术路线并存的局面，由于不同材料和工艺技术有着各自的优势和局限，导致从设备端到材料端的各家企业仍处于持续探索之中。如在基材端，对于复合铜箔基材选择PET还是PP行业尚未达成一致共识，不同选择极大影响到成品的技术路线及应用选择。在制造端，复合集流体的技术和制造工艺仍在持续探索升级中。复合铜箔的生产工艺按照步骤分主要分为一步法、两步法和三步法，涉及到真空磁控溅射、真空蒸发镀膜、水电镀膜等三类主流的镀膜工艺。其中，真空磁控溅射与蒸发镀膜均属于物理气相沉积(PVD)，也被称为“干法”工艺；水电镀膜为典型的“湿法”工艺，相关设备主要包括真空镀膜设备和电镀设备。不同工艺对应不同设备需求。目前业内一步法、两步法、三步法均有提及，寻找最优解还是多种技术路线并举仍是讨论的焦点。当前复合铜箔仍以干法+湿法两步法为主：先在厚度3.0-4.5μm的PET/PP基材表面利用磁控溅射双面镀一层20-70nm的铜膜，实现薄膜表面金属化，然后再通过电镀将铜膜加厚到1μm。其中磁控溅射是复合集流体技术的核心，也成为影响复合集流体良率和性能的关键，水电镀环节工艺相对成熟。无论是一步法、两步法还是三步法，真正能做到降低成本、安全可靠、材料性能优良并实现规模化量产才能真正促进复合铜箔商业化的发展。而无论是一步法、两步法还是三步法大部分均需用到磁控溅射设备，而当前复合铜箔以干法+湿法两步法为主，水电镀设备是复合铜箔两步法制造工艺的核心设备之一，因此我们认为磁控溅射设备和水电镀设备为复合铜箔制造过程中的核心设备。2024年或有望成为商业化量产元年。2023年产业趋势由逐步明朗到显著加速，产业链各环节厂商纷纷加快布局，同时行业技术不断突破，推动复合集流体向量产迈进，整体上完成了验证期到量产期的导入。复合集流体替代传统集流体的过程中，生产设备为核心壁垒。我们认为设备厂商将率先受益于下游资本开支扩张的需求，预计行业后续催化较多。建议关注：超声波滚焊设备厂商骄成超声、水电镀设备龙头厂商东威科技、布局干法一步法的磁控溅射一体机设备厂商道森股份等。风险提示：产业化进度不及预期、技术路线变化、行业竞争加剧等。

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