摘要：1.推荐组合：三一重工、中微公司、恒立液压、晶盛机电、先导智能、拓荆科技、柏楚电子、杰瑞股份、迈为股份、华测检测、奥特维、长川科技、精测电子、富创精密、芯源微、绿的谐波、杭可科技、海天精工、高测股份、新莱应材、奥普特、金博股份、华中数控、联赢激光、纽威数控、道森股份。2.投资要点：【工业车辆】：12月销量同比+31%景气延续，建议关注业绩能见度高的低估值龙头12月叉车行业销量10.0万台，同比增长31%，其中国内销量6.1万台，同比增长43%，出口销量3.8万台，同比增长16%，国内外销量环比均持平。内销同比大增43%，主要系（1）2022年同期受公共卫生事件冲击基数较低。2022年内销平均月销量5.7万台，12月销量仅4.3万台。（2）两大下游中，仓储物流业下游景气度延续，2023年12月物流业景气指数53.5，仓储指数51.6，均仍位于扩张区间，平滑了制造业PMI49.0表现偏弱的影响。外销延续较高增速，主要系国产叉车海外竞争力兑现，份额提升带动销量增长。展望2024Q1，国内制造业、物流业景气度未见下行，在环保政策收紧趋势下，国四柴油车替代存量国二及以下柴油车、高价值量锂电叉车渗透率提升，内销有望继续增长。我们判断行业销量有望维持稳健增长。国产龙头海外份额仅个位数，业务布局深化，渠道下沉带动份额提升，出口有望维持较高增速，为支持业绩增长主要动力。建议关注业绩能见度高，估值低位的龙头安徽合力、杭叉集团。【半导体设备】：业绩兑现期带来估值体系变化，关注存储扩产&技术突破机会过去半导体设备商业绩规模较小，故市场多采用PS估值，但随着行业资本开支扩张、设备国产化率提升，半导体设备商订单放量带来业绩放量，估值体系逐步由PS估值转向PE估值，考虑到设备国产化率仍较低、国内先进产能仍持续扩张，故未来半导体设备商订单有望持续增长，保障业绩高增。我们看好3条投资主线，1）存储扩产：2023年受行业下行、海外制裁等影响存储厂未进行大规模招标，后续随着国产设备突破资本开支有望重启，重点推荐中微公司、北方华创、芯源微、微导纳米；2）国产化率低的环节：主要为薄膜沉积&涂胶显影环节，国产设备商已有突破，重点推荐拓荆科技、微导纳米、芯源微；3）碳化硅第三代半导体材料扩产：重点推荐晶盛机电、晶升股份、德龙激光、迈为股份。【工业机器人】：行业加速洗牌，建议关注焊接机器人细分赛道2023工业机器人销量28.3万台，同比增长0.4%，其中Q4销量同比增长1.6%。分下游来看，光伏为市场增长主要引擎，销量同比增长90%；电子、锂电、金属制品等行业需求持续萎缩。分机型来看，协作机器人逆势高增长，销量同比增长20%+，六轴机器人销量承压。竞争格局方面，2023市场需求较弱背景下，内外资之间、内资品牌之间竞争加剧。在内外资竞争中，国产品牌凭借性价比、渠道、快速响应需求等能力加速抢占外资份额，国产化率达到45%，同比提升10pct。内资品牌竞争方面，埃斯顿、汇川技术、埃夫特三家企业进入销量TOP10行列，与二三线品牌差距进一步拉大，行业加速洗牌。我国工业机器人高速增长期已过，行业迈入新增长阶段，呈现存量市场争夺与细分增量市场卡位并存的新特征。智能焊接是工业机器人行业新技术方向，解决钢结构、船舶等非标场景焊接难点，有望激发大量潜在需求，智能焊接机器人有望成为未来工业机器人增长的核心支撑细分赛道。推荐已经卡位智能焊接赛道的柏楚电子、埃斯顿、埃夫特等。【机床行业】：23Q4行业景气度持续低位运行，静待底部反转1）产销量方面：根据国统局和MIR数据，2023Q4国内机床产量17.22万台，同比+21.3%，环比+12.3%；数控金切机床出货量3.2万台，同比-20.5%，环比-13.7%；23年10-11月日本机床对中国出口订单额累计同比-31.5%，需求端承压状况明显。2）分下游来看：Q4机床下游整体景气度较差，其中与普通居民消费相关的行业下滑趋势明显，包括电子、汽车、通用机械等，众多下游中仅有航空航天基本保持持平。3）竞争格局方面：Q4头部国产厂商市场份额较22Q4均有一定提升，其中海天精工市场份额（销售额口径）同比+0.5pct，北京精雕同比+0.3pct，纽威数控同比+1.6pct，国产品牌竞争力提升明显，此外日资企业受汽车行业需求下降影响，市占率持续下降，同时行业中小企业进一步加速出清。整体来看机床行业景气度仍低位运行，从23Q4&24M1主要厂商在手订单量来看，并没有出现预期的销售旺季。我们预计在内需收缩的大环境下，保守预计至2024年中才可能迎来转机。但行业也不乏亮点，一方面行业正经历快速的洗牌期，小企业集中出清；另一方面，从23Q4和24M1的情况来看，市场担忧的出口仍维持较高订单水平。推荐标的：机床整机重点推荐海天精工、纽威数控、科德数控、国盛智科和创世纪。机床零部件重点推荐华中数控、秦川机床、恒立液压、欧科亿、华锐精密。【光伏设备】：组件价格止跌&硅料价格反弹，主链企稳后看好新技术龙头设备商受节前备货影响，硅料价格有所反弹、P型组件价格止跌，价格进入触底区间。目前多环节新增投产放缓，2024Q2淡季盈利有望见底，有望开启新技术方向的资本开支投入，不同于主产业链，设备的逻辑更加偏向于成长&技术迭代。（1）硅片环节：看好低氧单晶炉趋势，设备商或增加超导磁场方案（晶盛机电）或优化真空泵设计（奥特维子公司松瓷机电），其中增加超导磁场方案下硅片端有望提效0.5%，叠加电池片端工艺优化，有望提效1%+；（2）电池片环节：看好HJT为下一代电池技术，HJT非硅成本有望降至单瓦2毛与TOPCon打平，背抛+钢网新技术提效0.7%+、组件功率提升至740W，2024年大厂有望规模扩产HJT，迈为股份市占率70%+充分受益；（3）组件环节：看好0BB技术迭代，SMBB已逐步替代MBB，下一代0BB技术进一步降银提效，奥特维市占率70%充分受益。推荐标的：硅片环节推荐晶盛机电、高测股份、金博股份，电池片环节推荐迈为股份，组件环节推荐奥特维。风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。

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