电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇开源证券 2024-01-19（39页）附下载_行业研究_报告

电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇开源证券 2024-01-19（39页）附下载

#供应链 #电子 #开源证券

发布机构：开源证券发布时间：2024-01-19大小：4.89 MB页数：共39页上传日期：2024-01-20语言：中文简体

电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇开源证券2024-01-19.pdf

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摘要：先进封装：后摩尔时代的发展基石后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提高芯片性能的关键途径。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占整体封测市场规模46.6%；并预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%，2022-2028年CAGR约10%，高于整体封装市场2022-2028年CAGR7.1%。国内先进封装渗透率持续提升。据JW Insights预测，2023年国内先进封装市场规模达到1330亿元，占国内封装市场比例39%。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受益于国内先进封装需求，有望实现高速增长。多元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等，通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，实现先进封装技术创新和满足发展中不断涌现出更复杂的集成需求。国产替代叠加下游驱动，半导体封测国产化加速渗透封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。目前已普遍应用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通信等多个领域，未来随着终端应用的升级和对芯片封装性能的需求提升，先进封装成长空间广阔。据灼识咨询预测，2025年全球封装设备市场规模约103.5亿美元，2020-2025年CAGR17.1%。先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。目前先进封装设备国产化率较低，未来国产设备厂商将逐渐从低端市场转向高端市场，随着产品在高端芯片市场持续放量，先进封装产业链国产率将加速渗透。国内先进封测相关产业链受益标的封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等；封测设备：中科飞测（检/量测设备）、北方华创（PVD、去胶设备）、中微公司（TSV深硅刻蚀设备）、拓荆科技（W2W、D2W键合设备）、华海清科（CMP、减薄设备）、盛美上海（湿法、电镀设备）、芯源微（涂胶显影、清洗、临时键合/解键合设备）、华峰测控（SoC测试机）、精测电子（检/量测设备）、长川科技（测试机、分选机）、芯碁微装（晶圆级封装直写光刻机）、新益昌（固晶机）等。风险提示：半导体行业景气度复苏不及预期、先进封装技术进展缓慢、国产替代不及预期。

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这家伙很懒，什么都没有填写！

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