机械设备行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速开源证券 2023-10-30（12页）附下载_行业研究_报告

机械设备行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速开源证券 2023-10-30（12页）附下载

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发布机构：开源证券发布时间：2023-10-30大小：1.52 MB页数：共12页上传日期：2023-10-31语言：中文简体

机械设备行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速开源证券2023-10-30.pdf

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摘要：后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场随着半导体工艺制程持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡，集成电路行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化，满足终端需求并降低成本，成为后摩尔时代提升芯片整体性能的主要路径。带有倒装芯片结构的封装、晶圆级封装、 2.5D/3D 封装等均属于先进封装。 2021 年国内先进封装市场规模约 399.6亿人民币，同比增长 13.7%。根据 Yole 数据，全球先进封装市场 340 亿美元，预计以 11%的复合增速增长到 2027 年的 620 亿美元，高于同期全球封装市场 6%的复合增速。2.5D/3D 先进封装产能紧缺，龙头加大扩产力度2.5D/3D封装涉及水平或垂直堆叠多个裸芯片，该封装平台可实现更高的集成度、更高的性能和更小的尺寸，主要应用于封装高带宽存储器 HBM、高度集成的3D-SoC 系统以及 3D NAND 等。 Yole 预计 2021-2027 年全球 2.5D/3D 封装市场以 18%的复合增速位列全球先进封装细分领域增速之首。台积电 CoWoS 是 2.5D封装的代表性工艺，台积电董事长在 2023 年 6 月表示 AI 促使 CoWoS 产能供不应求，公司将加大扩产力度。根据电子时报报道，预计台积电 CoWoS 产能将由目前的 8000 片/月增加至 2023 年下半年的 11000 片/月， 2024 年底产能将进一步扩大至 20000 片/月。先进封装新工艺带来设备新需求先进封装设备投资额约占产线总投资的 87%， 2021 年全球先进封装 340 亿美元市场，则对应设备市场空间预计超过 290 亿美元。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、 TSV 等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。先进封装设备国产化率低于 15%，国产厂商成长空间广阔我国先进封装设备国产化率整体低于 15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过 10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约 3%、TSV 深硅刻蚀、 TSV 电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。先进封装需求高增、产能紧缺，国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂也在加大 2.5D/3D 等先进封装平台的布局，在供应链自主可控需求下，国产设备厂商迎来发展良机。受益标的：芯碁微装、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、长川科技、快克智能。风险提示：先进封装下游需求不及预期、国产设备厂商通过客户验证放量进度不及预期。

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