摘要：1、 23H1业绩回顾：前道设备盈利能力提升，后道设备业绩阶段承压半导体设备分为晶圆制造环节（前道）和封测环节（后道）。我们选取11家主要半导体前道设备公司北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、芯源微、华海清科、至纯科技、精测电子、万业企业、中科飞测， 4家半导体封测设备公司华峰测控、长川科技、联动科技、金海通，分别代表前道设备和后道设备板块。前道设备：盈利能力提升，合同负债维持高位。 2023H1板块营收192亿元，同比+49%，归母净利润42亿元，同比+124%，板块平均毛利率为46%，同比+0.3pct；板块平均扣非归母净利率为12%，同比+9.1pct，盈利能力提升。 23Q2单季度，板块营收104.6亿，同比+41%，环比+19%；归母净利润27亿，同比+97%，环比+83%；毛利率44.7%，环比-2.4pct；扣非归母净利率12.2%，环比+1.7pct。从前瞻指标来看， 2023Q2末合同负债180亿元，环比+7%，存货390亿元，环比+11%。板块盈利能力提升，合同负债及存货维持高位，后续业绩增长可期。后道设备：周期下行业绩承压，静待下游需求回升。 2023H1板块营收14亿元，同比-32%，归母净利润2亿元，同比-63%，板块平均毛利率为61%，同比-4pct；板块平均扣非归母净利率为17%，同比-18.6pct，盈利能力下滑。 23Q2单季度，板块营收7.8亿，同比-33%，环比+17%，归母净利润2亿，同比-53%，环比+285%；毛利率60.1%，环比-1.5pct；扣非归母净利率19.8%，环比+7.9pct。从前瞻指标来看， 2023Q2末合同负债1.1亿元，环比-10%，存货25亿元，环比+5%，板块盈利能力边际改善，静待下游需求修复。2、板块展望：资本开支逐步提速，国产化率加速推进，政策支持预期加强。驱动一：半导体周期复苏+光刻机交付，国内资本开支有望提速。 2024年全球半导体行业有望迎来周期复苏，半导体资本开支有望迎来上行周期，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元。 23Q2阿斯麦向中国大陆出货量大幅提升， 先进光刻机付运延期至年底缓解扩产压力。中芯稼动率环比回升，国内头部Fab厂扩产提速。驱动二：外部管制落地+国产设备突破，看好设备国产化加速。 美日荷先进设备管制落地，对成熟制程管制担忧情绪逐步消弭。 国内先进制程已实现部分工艺突破，先进制程扩产渐行渐近，设备国产化迎来加速期。驱动三：政策端支持预期加强，集成电路发展需要“举国体制”。 半导体自主可控已上升到国家战略高度，期待集成电路支持政策逐步落地。3、 投资建议： 从基本面看， 24年半导体行业有望迎来上行周期，随着下游稼动率回升，国内资本开支有望加速。去年10月美国半导体管制以来，前道设备在各个工艺环节验证加速，国产化率有望全面提升，带动半导体设备需求。 1） 前道设备：推荐低估值、订单高增长的平台型龙头北方华创， 国产化率低的细分环节龙头中微公司（关注关键节点突破）、拓荆科技、微导纳米、精测电子、芯源微，关注盛美上海、华海清科、万业企业、至纯科技等。 2）后道设备：推荐新产品逐步放量、绑定大客户的优质龙头，推荐华峰测控，关注长川科技。4、风险提示： 国产化进程低于预期风险、管制加剧风险、零部件供应风险、数据选择偏差风险。

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