中瓷电子业绩稳定增长,半导体精密陶瓷业务发展迅速财通证券2023-08-28.pdf
摘要:中瓷电子(003031)事件:公司发布2023年中报,2023H1公司实现营收7亿元,同比+10.60%,实现归母净利润0.79亿元,同比+1.18%,扣非净利润0.70亿元,同比+6.83%,毛利率25.90%,同比-2.25pcts。23Q2单季度公司实现营收3.71亿元,同比+8.89%/环比+12.91%,实现归母净利润0.43亿元,同比+1.01%/环比+18.19%,扣非净利润0.37亿元,同比+6.07%/环比+9.15%,毛利率24.63%,同比-2.64pcts/环比-2.69pcts。受益服务器光模块高速增长,通信器件用电子陶瓷外壳同比增长10.25%:公司光通信器件外壳业务分为电信侧及数通侧两类产品,上半年受益AI服务需求高增,带动相关光模块行业需求景气。虽然传统服务器及基站等电信侧需求疲软,但整体仍实现一定增长,同时公司产品实现传输速率2.5G-800G全覆盖,2024年800G光模块高速增长有望带动公司盈利水平进入新高度。积极布局消费类电子产品,同比收入持平初现企稳迹象:公司募投项目主要扩产消费类电子陶瓷产品,产能支撑44亿只/年。消费类产品主要包括晶振封装外壳和Saw滤波器封装基板,随着进入Q3消费类电子旺季,晶振赛道有望企稳回升。公司相关封装基座产品上半年收入同比持平,有望Q3企稳回升。半导体精密陶瓷零部件业务持续上量:公司上半年精密陶瓷零部件业务实现1072万元营收,已超越去年全年业绩,公司加速半导体设备厂商客户的验证进度及产品导入。公司产品应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体设备中,其中陶瓷加热盘(CeramicHeater)及静电卡盘(ElectrostaticChucks)是技术难度相对较高环节。投资建议:公司在电子陶瓷领域积累了大量先进技术,产品已覆盖光通信器件外壳、无线功率器件外壳、声表晶振类外壳、陶瓷基板、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品,有望成为电子陶瓷平台式服务商。我们预计公司23/24/25年归母净利润为1.91/2.70/3.79亿元,EPS为0.92/1.29/1.81元/股,对应PE为127.01/89.96/64.10倍,维持“增持”评级。风险提示:精密陶瓷零部件研发不及预期风险;光模块放量不及预期风险;消费电子市场波动加剧风险。
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