中瓷电子电子陶瓷打造中国“京瓷”,进军第三代半导体财通证券2023-08-08.pdf
摘要:中瓷电子(003031)AI 高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增,消费类产品打开第二成长空间: 公司光通信器件外壳业务,可用于封装 TOSA、 ROSA、 ICR、WSS 等全系列光通信器件,传输速率覆盖 2.5Gbps 至 800Gbps,应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、 CATV、物联网和数据中心等场景。据 Lightcounting统计数据显示, 2021 年全球光模块市场规模为 73.7 亿美元,预计随着未来几年数据通信高速发展,光模块市场将迎来快速增长期, 2025 年全球光模块市场规模有望达到 113.2 亿美元, CAGR 约为 11%。公司新增精密陶瓷零部件业务,主攻半导体设备零部件,国产替代空间广阔: 随着在电子陶瓷领域的逐步深耕, 2022 年公司突破技术难度更高的精密陶瓷零部件业务。 精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一,包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、陶瓷加热盘和静电卡盘等产品,主要应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。需求端看,仅静电卡盘, 据 QYResearch 统计 2021 年全球市场销售额为 17.14 亿美元,预计 2028 年将达到 24.12 亿美元。重组并购有序推进,拓展第三代化合物半导体业务: 2023 年 7 月 13 日,公司收到证监会同意发行股份购买资产的批复,该项目有望年内落地。 该项目落地后,中瓷电子将具备 GaN 射频芯片和 SiC 功率器件的设计及生产能力,进一步拓展公司在半导体领域的布局,同时提升母公司无线功率器件外壳业务的协同能力。投资建议: 我们预计公司 2023-2025 年实现营业总收入 17.04/23.08/30.58 亿元,归母净利润 1.91/2.70/3.79 亿元。对应 PE 分别为 127.01/89.96/64.10 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。风险提示: 重组整合及多主业经营管理不善; 技术研发偏离或滞后; 消费类电子陶瓷外壳产能无法及时消化
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