迈为股份拟投资30亿元建设泛半导体装备项目，为HJT 产业化储备产能东吴证券 2023-07-14（3页）附下载_公司研究_报告

迈为股份拟投资30亿元建设泛半导体装备项目，为HJT 产业化储备产能东吴证券 2023-07-14（3页）附下载

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发布机构：东吴证券发布时间：2023-07-14大小：504.17 KB页数：共3页上传日期：2023-07-15语言：中文简体

迈为股份拟投资30亿元建设泛半导体装备项目，为HJT产业化储备产能东吴证券2023-07-14.pdf

摘要：迈为股份(300751)投资要点事件：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，计划投资总额 30 亿元，计划用地约 259 亩。项目主要为 HJT 提供配套设备，提前布局产能。（ 1） 2021 年公司定增 28 亿元扩产 HJT 设备，可实现年产 40 条 HJT 设备整线项目，按照 600MW 一条线，对应产能至少为 24GW，当然产能具备一定弹性，公司现有的产能能够满足 2023 年的市场需求，但考虑到未来 HJT 产业化加速即将迎来爆发，公司仍需要进一步扩充产能、满足下游交付需求；（ 2）项目建设在吴江经济技术开发区，由于吴江区土地略紧，用地流程需要花费一定时间，故公司提前签订投资协议书，储备 HJT 设备产能用地，为 HJT 产业化做好充足准备。HJT 降本增效持续推进，建议重视 Q3HJT 行业降本进展。我们预计 2023Q3HJT 有望实现成本打平，（ 1）硅片端： 110μ m 已导入产线， 2023 年底完成 100μ m 量产， 2024 年年中实现 90μ m 量产；（ 2）降银耗：银包铜&0BB 双轨并行，华晟已全面导入正背面银包铜， 0BB中试效果理想，即将规模导入量产，未来电镀铜能够彻底解决银耗痛点，近期罗博特科出货单体 1GW 电镀设备，太阳井 2023 年有望交付1GWHJT 电镀铜设备、 2024 年预计 8GWHJT 电镀铜设备订单；（ 3）设备端：设备稳定性提升，华晟三期四线从设备的安装调试到首片贯通仅耗时 20 天，日升为 12 天。技术不断迭代&设备降本有望促使大厂逐步开启规模扩产，迈为作为龙头设备商具备高订单弹性。我们预计 2023 年 HJT 扩产 50-60GW，考虑迈为股份 80%市占率及 HJT整线设备价值量 3.5-4.0 亿元/GW（配置不同，价格有差异），预计 2023年迈为潜在 HJT 设备订单体量约 140-190 亿元。时间节奏上，我们认为大厂即将开始布局。 HJT 作为电池片环节的革命性技术目前仍处于扩产早期，传统厂商尚未大规模布局，新进入者此时投资扩产可获得先发优势，实现弯道超车，因此 2023 年新进入者数量持续高增，而传统大厂在 2024 年开始大规模扩产。迈为的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。盈利预测与投资评级：我们维持公司 2023-2025 年的归母净利润为13.09/19.40/29.41 亿元，对应当前股价 PE 为 39/26/17 倍，维持“买入”评级。风险提示：下游 HJT 扩产不及预期，研发进展不及预期

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