摘要：电子周观点：Ai芯片需求强劲，台积电宣布紧急增加CoWoS产能。随着Ai+应用落地，推动了对Ai芯片的强劲需求，如NVIDIAGPU、GoogleTPU及AMDGPU等，台积电先进制程持续接到大单，5nm、7nm等先进制程产能利用率提升明显，但是CoWoS封装产能受限导致订单外溢日月光、矽品与Amkor等。6月6日，台积电在召开股常会时表示，去年起，台积电CoWoS产能需求几乎是双倍增长，明年需求持续强劲，目前优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂大力扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程进度越快越好。台积电总裁魏哲家指出，最近因为AIGC需求突然增加，公司接到很多订单，这些皆需要台积电的先进封装，市场需求远大于目前产能，现在首要任务是增加先进封装产能。台积电宣布竹南先进封测六厂（AP6）已正式启用，成为台积电第一座实现3DFabric封装技术，整合前段至后段制程以及测试服务的自动化先进封装测试厂，能够灵活分配产能，用于TSMC3DFabric先进封装和硅堆叠技术，如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试，提高生产良率和效率。台积电表示，工厂投产后，预计每年可使用3DFabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆，此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。整体来看，我们认为电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai驱动、自主可控及需求反转受益产业链。细分赛道：1)半导体代工：2023年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。中芯国际表示在不同领域察觉到了中国客户信心的回升，晶圆大厂既有的扩产计划仍然不变。2)半导体设备：北方华创2023年1-5月设备订单增长30%，下游晶圆厂稼动率有望回升，日本半导体设备管制落地，设备国产化率持续提升。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转。4）工业、汽车、安防、消费电子：6月6日苹果发布其XR产品——VisionPro。售价3499美元、预计于2024年初上市发货。售价高于此前预期、上市时间晚于此前预期。5）PCB：从台系PCB产业链4月月度营收可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，可见景气度仍然承压，且环比订单下滑态势明显，但若从纵向的角度来观察整个产业链上下游的话，我们发现上游承压要高于中下游，也就是说现在已经进入我们之前反复提到的“上游价格松动解放供需对峙”的阶段，这是行业进入正反馈的积极信号，我们观点仍为不需要太过悲观。6）元件：LED显示需求复苏，MiniLED加速渗透。需求端当前海外需求景气度较高，国内订单持续回暖；价格端LED产业链近期均有上调产品价格，涨价后预计下半年利润率将有所改善，预计随着需求稳步恢复LED产业链有望迎来持续复苏。看好MiniLED渗透机会，随着COB封装技术改进、直通良率提升，MiniLED成本快速下降，渗透率有望快速提升。被动元件仍处于弱复苏的状态，景气度仍然承压。以目前的终端各应用领域需求跟踪情况来看，需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。7）IC设计：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势，维持本轮存储周期在今年二三季度迎来止跌预期。投资建议：整体来看，我们认为Ai需求拉动GPU芯片超预期，电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai驱动、自主可控及需求反转受益产业链。重点受益公司：重点受益公司：中际旭创、沪电股份、唯捷创芯、伟测科技、精测电子。风险提示需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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