电子行业周报：从国际大厂动向看边缘AI的未来民生证券 2023-06-05（10页）附下载_行业研究_报告

电子行业周报：从国际大厂动向看边缘AI的未来民生证券 2023-06-05（10页）附下载

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发布机构：民生证券发布时间：2023-06-05大小：1.36 MB页数：共10页上传日期：2023-06-06语言：中文简体

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摘要：边缘AI趋势正在成为共识。AI正在全面重构科技产业，以微软、谷歌等为代表的国际科技巨头加紧布局多模态大模型，以英伟达、AMD等为代表的芯片巨头主导云端AI算力芯片市场。在大模型和算力的底层技术不断完善的同时，AIGC带动应用端革命，人工智能赋能千行百业，大模型部署在边缘侧与移动端成为必然趋势，边缘AI正成为各家科技巨头抢占的下一块高地。华为：构建万物互联的智能世界。华为中国官微6月2日发文称：华为云将于6月7日“给世界一个更优选择”。在AI领域，华为构建了从昇腾+鲲鹏芯片到AI开发框架MindSpore和AI开发平台ModelArts的全栈式开发能力。盘古大模型自推出后持续演进，截至2022年已被应用于十余个行业的百余个场景，有效降低了人工智能开发门槛和成本。此次华为云或将在6月7日发布关于AI大模型的最新成果，分享AI助力构建万物互联的智能世界的“更优选择”。高通：正在向边缘计算公司过渡。高通公司高级副总裁日前表示：高通正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。高通对公司定位的转变指明了当下AI的两大趋势：1）不止云端，边缘AI是必然趋势：高通表示，随着连接设备和数据流量加速增长，叠加数据中心成本攀升，高通不可能将所有内容都发送到云端，尤其是涉及到个人信息，人们也不会愿意这么做。边缘计算具有低时延、降低带宽依赖、降低成本、数据可控、高可靠等核心优势，可与云计算互补协同，是解决推理加速最后一公里的关键所在。2）边缘AI，“连接+计算”缺一不可：边缘AI本质是使万物具备“连接+计算”两大能力，因此随着多元化场景下算力需求增加，高通将重心从“连接”转向“连接+计算”，强化其边缘计算能力，完善手机+汽车、IOT等多元化业务布局。AR/VR：Meta+苹果有望陆续发布新品。本周6月3日，Meta推出其全新一代VR眼镜Quest3。据彭博社，苹果亦有望于本届全球开发者大会WWDC大会上推出首代MR头显设备。巨头陆续发布新品，发力XR产品的硬件创新，在光学、显示和交互多方面重新定义产品，引领行业标准。远期来看，XR有望成为消费者与AI交互的重要终端，催化行业加速成长。投资建议：边缘AI趋势正在成为共识，各大国际巨头纷纷加大布局，持续推荐边缘AI主线投资机遇。重点关注：1）边缘AI芯片：芯原股份（边缘AI“卖水人”，IP稀缺标的）、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技；2）智能硬件：国光电器（推出搭载ChatGPT音箱）、漫步者、传音控股、小米集团、创维数字、奋达科技、佳禾智能。巨头新品发布有望带动AR/VR行业加速，我们持续看好新品的硬件创新，以及产品起量为产业链公司带来的业绩弹性。建议关注：立讯精密、歌尔股份、高伟电子、兆威机电、三利谱、长盈精密、领益智造、智立方、杰普特、华兴源创等。风险提示：AI应用不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；政策变动风险。

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