摘要：投资要点Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。目前，国际Intel、TSMCChiplet技术相对成熟，国内长电、通富已具备量产能力。未来，随着算力需求增加催化Chiplet提速渗透，叠加国内安全自主可控需求，将加速推动我国IC载板、封测、设备等相关产业链环节革新与国产化进程。终端产品：Chiplet破解后摩尔时代的算力焦虑后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升，Chiplet工艺能避开先进制程提升障碍和解决SoC研发问题，具备设计灵活、上市周期短、成本低等优势，已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一。1）海外：AMD、英伟达、苹果、英特尔等巨头已纷纷入局，并已取得显著成果。其中，Intel依靠Chiplet技术研发推出SapphireRapids处理器，包含52款CPU，最多支持60核，算力比上一代芯片提高53%。2）国内：目前国内华为、北极雄芯等厂商也在不断加速Chiplet产品研发。其中，华为在2019年1月研发推出鲲鹏920处理器，采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，典型主频下SPECintBenchmark评分超过930，超出业界标杆25%，能效比优于业界标杆30%。技术布局：龙头强势入局把握Chiplet时代机遇Chiplet不仅可满足不断增长的芯片性能需求和功能多样化需求，还有望为我国争取芯片发展战略缓冲期。1）国际：国际先进封装巨头Intel、TSMC已拥有相对成熟的Chiplet产能布局，技术领先引领发展。其中，TSMC已推出InFO、CoWoS、SoIC等先进封装技术；Intel已推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等。2）国内：长电科技、通富微电等前瞻布局奋力追赶，已具备Chiplet量产能力。其中，长电XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。通富可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已为AMD大规模量产Chiplet产品。产业升级：Chiplet加速催化产业链革新随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。1）IC载板：Chiplet应用将增加芯片封装面积，同时下游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动ABF载板用量增加。根据华经产业研究院数据，2019年国产化率约为4%，国产化空间大。国内鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技等纷纷布局载板赛道，同时上游厂商生益科技、华正新材、方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展。据Prismark数据，2026年全球IC封装基板行业规模为214亿美元，2021-2026ECAGR为8.6%。2）封测技术：Chiplet对封装工艺提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模为475亿美元，占比达50%，2020-2026ECAGR约为7.7%。3）封测设备：Chiplet技术为保证最后芯片良率，对检测设备的需求将大幅增加。我国大陆测试设备增速高于全球，MIRDATABANK数据显示2021年半导体封装设备国产化率10%，国产替代空间大。据SEMI数据，我国大陆集成电路测试设备市场规模自2015年稳步上升，2020年市场规模为91.35亿元，2015-2020CAGR达29.32%，增速高于全球。风险提示科技领域制裁加剧、先进封装进展不及预期、下游需求不及预期等风险。

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