Chiplet行业专题报告:Chiplet助力半导体产业弯道超车,先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益东莞证券2023-03-30.pdf
摘要:投资要点:Chiplet能有效提升集成度并保证良率,是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die,通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,进而形成一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度,提高算力并保证芯片生产良率,相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显,有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。国内外厂商积极推进,市场规模有望实现快速增长。新互联标准UCle的提出,为集成不同制程工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准与技术支持,让晶圆代工厂可以对不同类型的芯片进行集成,减小行业发展阻力,有助于Chiplet行业快速走向成熟。Chiplet可在一定程度上避免摩尔定律放缓的窘境,全球半导体龙头企业积极推进,国内亦有多家知名企业先后加入UCle联盟,直接受益相关技术标准,共同构建Chiplet生态体系,助力Chiplet市场规模实现快速增长。Chiplet技术持续推进,先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益。先进封装与测试:Chiplet需要先进封装技术作为支持,此外,且在生产完成后需要进行全检,增大集成电路测试需求,利好在先进封测布局领先的封测厂商与测试设备供应商;IC载板:IC载板为先进封装的关键材料,国产替代率低,行业存在较大供需缺口,以兴森、深南为代表的内资PCB企业积极扩产,以满足下游客户需求;半导体IP:Chiplet开启IP复用新模式,即硅片级别的复用,不同功能的IP可灵活选用选择不同的工艺分别进行生产,从而可以灵活平衡计算性能与成本。随着Chiplet技术演进,IP供应商的商业灵活性和发展空间得到拓展,可积极关注相关企业。投资策略:维持行业“超配”评级。Chiplet为后摩尔时代提升芯片算力与集成度的重要途径,有望助力我国集成电路产业先进制程实现弯道超车,各大厂商积极布局。Chiplet技术持续推进,先进封装、半导体测试、IC载板与半导体IP等多环节受益,建议关注相关企业。先进封装;长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)、晶方科技(603005);集成电路测试设备:华峰测控(688200)、长川科技(300604);IC载板:兴森科技(002436)、深南电路(002916);半导体IP:芯原股份(688521)。风险提示:Chiplet推进不及预期、集成电路行业景气持续低迷。
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