半导体行业研究周报:半导体库存去化或近尾声,待需求复苏重启增长天风证券2023-03-28.pdf
摘要:本周行情概览:本周申万半导体行业指数上涨5.46%,同期创业板指数上涨3.34%,上证综指上涨0.46%,深证综指上涨3.16%,中小板指上涨4.49%,万得全A上涨1.84%。半导体行业指数跑赢部分主要指数。半导体细分板块中,半导体制造板块本周下跌0.3%,半导体设备板块本周下跌3.4%,分立器件板块本周上涨1.0%,半导体材料板块本周下跌-1.0%,IC设计板块本周上涨7.0%,封测板块本周上涨5.97%,其他板块本周上涨13.0%。IC设计:短期基本面复苏可期,AI应用落地驱动发展。存储芯片方面,华邦电/旺宏/南亚科实现营收57.5/20.7/20.3亿台币,同比下降33%/43%/69%。模拟芯片方面,矽力杰/致新实现营收10.9亿台币与5.31亿台币,同比下降42%/33%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收303/62亿台币,同比下降24%/32%。高速传输芯片方面,谱瑞/信骅/威锋电子2月实现营收8.42/2.23/1.15亿台币,同比下降56%/33%/61%。MCU方面,盛群/新唐/松翰2月实现营收2.63/29.8/1.76亿台币,同比下降63%/15%/42%。射频芯片方面,稳懋/宏捷科/立积实现营收8.58/1.05/1.8亿台币,同比下降52%/42%/28%。显示驱动芯片方面,联咏/敦泰/聚积实现营收76.4/10.5/1.59亿台币,同比增长6%/39%/11%。功率器件:海外大厂价格维稳,碳化硅有望开启下一轮增长。功率器件厂商方面,茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收1.27/1.02/1.97/9.22亿台币,同比下降27%/58%/44%/16%。代工封测:产能释放或降低代工成本,IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面,台积电/联电/力积电实现营收1632/169/36.9亿台币,同比增长11%/-19%/-44%。封装测试方面,日月光/京元电/力成实现营收400/25/52.2亿台币,同比下降9%/4%/20%。建议关注:1)半导体设计:瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/江波龙(天风计算机联合覆盖)/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电2)半导体材料设备零部件:正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖)/国机精工(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械覆盖)/和远气体3)IDM代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;华虹半导体(天风海外组联合覆盖)/中芯国际/长电科技/通富微电4)卫星产业链:声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示:下游需求不如预期、库存去化不如预期、研发与技术升级不如预期、宏观环境变动带来的风险
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