半导体行业专题研究:ChatGPT推动AI芯应用,算力提升终端多点开花 天风证券 2023-03-24 附下载
发布机构:天风证券发布时间:2023-03-24大小:2.1 MB页数:共17页上传日期:2023-03-25语言:中文简体

半导体行业专题研究:ChatGPT推动AI芯应用,算力提升终端多点开花天风证券2023-03-24.pdf

摘要:ChatGPT有望带动数据快速增长,AI运算贯穿云-边-端。根据IDC预计,全球数据总量预期2026年将超过221,000exabyte,2021-2026年年复合增长率达到21.2%,其中非结构化数据占每年创建数据超过90%;透过云、边、终端架构,以数据为中心将算力资源前置,在更靠近数据源的地方为用户提供低时延服务。云端芯片:AI模型训练核心,计算参数指数级增长重点受益。人工智能的模型自2012年AlexNet问世以来,模型的深度和广度一直在逐级扩升;大规模预训练模型成了一个新的技术发展趋势。根据TrendForce数据,截至2022年统计AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%,随着大型云端业者开始大量投入AI相关的设备建设,AI服务器2022~2026年复合成长率有望达到10.8%。边端芯片:云端与终端的中继站,满足AI轻量化部署需求。根据IDC预测,2025年64%的数据将在传统数据中心之外创建,意味着更智能的处理将在设备上完成,边缘服务器具有体积较小、环境适应性更优、支持多种安装方式、快速前维护和统一管理接口等技术特点。全球边缘AI处理器市场规模近30亿美元,快速响应需求增加有望带动市场规模快速增长。终端芯片:AIGC应用多点开花,终端AISoC迎来升级变革。AIGC生成的内容种类越来越丰富,而且内容质量也在显着提升,随着AIGC模型通用化水平和工业化能力提升,有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处理,为智能化场景提供完整解决方案,随着终端朝向AI应用发展,SoC成为为智能终端的算力主控。存储芯片:大数据同步算力提升,AI需求推动市场增长。DRAM方面AI运算需足够的内存带宽,智能化有望带动内存需求提升;NAND方面发展垂直方向堆栈3DNAND层数,新技术注入成长动力。建议关注:云端AI相关企业:寒武纪、海光信息(天风计算机覆盖)、龙芯中科、紫光国微、复旦微电、安路科技等。边/终端AI相关企业:瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、富瀚微、中科蓝讯、炬芯科技、兆易创新、中颖电子、芯海科技等。存储相关企业:江波龙(天风计算机联合覆盖)、澜起科技、聚辰股份、北京君正、普冉股份、东芯股份、佰维存储等。AI应用端相关企业:工业富联、大华股份、海康威视等。风险提示:下游需求不如预期、库存去化不如预期、研发与技术升级不如预期、宏观环境变动带来的风险

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