电子设备行业动态点评:服务器PCB景气度回升,把握板块投资机会东方财富证券2023-03-21.pdf
摘要:【事项】2023年3月15日,OpenAI推出了其大型多模态模型的最新版本GPT-4,具有更加强大的识图能力,文字输入限制提升至2.5万字;回答准确性显著提高;能够生成歌词、创意文本,实现风格变化。2023年3月16日,百度召开文心一言发布会,文心一言具有文学创作、商业文案创作、数理逻辑推算、中文理解、多模态生成等多种能力。2023年3月17日,微软推出Microsoft365 Copilot,其将大型语言模型(LLM)的强大功能与在Microsoft Graph中的数据相结合,进一步提升工作效率。【评论】AI技术上升到了新的高度,提升了对IDC的需求,新一代服务器平台的应用场景增加,高算力成为服务器行业重要关注点。根据中国信通院统计数据,2021年全球数据中心市场规模达到679.3亿美元,同比增速为9.79%,信通院预计2022年将达到746.5亿美元;2021年中国数据中心市场规模为1500.2亿元,同比增长28.50%,信通院预计2022年将达到1900.7亿元。根据台光电子披露的DIGITIMES统计数据,2021年全球服务器出货量达到1700.8万台,同比增速为4.63%,DIGITIMES预计2023年服务器出货量将达到1882.1万台。在PCIe标准升级的背景下,信息交互速度不断提升,对PCB的加工密度、设计层数以及CCL材料均提出了更高的要求,高频高速是需求核心。PCIe5.0相比于PCIe4.0和PCIe3.0其在PCB和CCL上的要求均有所提升。PCB产品方面,PCB所需层数从8-12层、12-16层提升至16-20层,产品层数增加,价值量有进一步提升;CCL产品方面,为解决高频高速的需求,应对高频信号穿透力差、衰减速度快的问题,通信设备对于覆铜板电性能的主要要求就是低介电常数(Dk)、低介质损耗因子(Df),新一代服务器平台所需的CCL材料从中低损耗等级提升至超低损耗等级,Df降低至0.005以下。从高速CCL的竞争格局来看,台耀、联茂、台光的合计份额达到了58%,整体行业集中度较高,且高速CCL主要掌握在中国台湾和日本厂商的手中,中国大陆企业中,生益科技市场份额达到了4%。重视新一代服务器平台投资机会:PCB企业方面沪电股份:公司基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段,单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成,并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。深南电路:公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发,现已逐步进入中小批量供应阶段,有能力快速满足客户后续大批量供应需求。胜宏科技:公司的高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额全球第一,目前大力拓展高端服务器等产品,进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。CCL企业方面生益科技:公司高速材料布局全面,从mid-loss到ultra-low loss以及最新的extreme low loss材料,在头部通讯和服务器设备厂商获得不同等级材料的认证,并获得批量量产订单。南亚新材:公司已全面布局各系列高端高速材料,112G高速板材NOUYA8目前已开发完成,正在多家PCB龙头厂商和知名通讯终端认证测试之中,进展顺利,同时下一代高速板材NOUYA9已在实验室研发阶段。华正新材:公司高速材料完成全序列产品的开发和客户验证,形成了完整的产品序列,Verylowloss高速材料在服务器、数据中心等应用领域实现突破,入库了目标核心终端客户。【风险提示】新一代服务器平台市场需求不及预期;上游原材料价格波动风险;国际局势不稳定风险。
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