摘要：行情回顾本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+0.8%，在申万一级行业涨跌幅中排名第17。电子行业（申万一级）涨幅较小，跑输上证指数1.10pct，跑输沪深300指数0.93pct。电子行业PE处于近五年24.0%的分位点，电子行业指数处于近五年52.6%的分位点。本周热点：安全底色不改，举国体制推进产业发展。3月2日国务院副总理刘鹤调研北京集成电路企业发展并主持召开相关座谈会。会上提及发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，坚定了市场信心，我们期待后续配套政策的落地，中字头的半导体制造业（华润微、北方华创）有望获得更大支持。当前时点建议重点关注估值已位于历史底部区间的半导体设备板块，此外，“卡脖子”的重点材料、零部件也将受益。本周专题：配套产业链共成长，国产陶瓷基板提速。陶瓷基板具备散热性好、耐热性好、热膨胀系数与芯片材料匹配、绝缘性好等优点，被广泛用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。高功率IGBT、SiC功率器件搭载上车，刺激上游陶瓷基板的需求，推动产业发展，近期多个公司宣布陶瓷基板项目的投产或扩建计划。现有陶瓷基板中，为当前陶瓷基板最佳材料，配套SiC的首选，但中国产业化进程落后。根据陶瓷基片材料的不同，可以将陶瓷基板分为氧化铝、氮化铝、氮化硅等，氮化硅陶瓷基片具备硬度高、机械强度高，耐高温、热稳定性好、耐磨损耐腐蚀性能优异，是综合性能最好的陶瓷材料，在IGBT模块封装赢得青睐，并逐步替代氧化铝和氮化铝。同时由于陶瓷基板热膨胀系数与SiC衬底接近，能与其稳定匹配，成为SiC功率器件用封装基板的首选。但其工艺壁垒高，截至2021年，全球可实现批量化高导热陶瓷基板生产的企业集中在日本，国内处于小批量研制阶段，正推进产业化进程，中材高新氮化物陶瓷有限公司建立起年产10万片的中试线，有望填补国内空白。SiC加速上车，AMB市场规模高速成长。按照制备工艺细分，陶瓷覆铜基板可以细分为DBC、DPC、AMB和LAM，其中功率半导体主要采用DBC与AMB陶瓷基板。DBC的基片材料主要为和，AMB对应基片材料主要为和。AMB基板是DBC工艺的改进，降低了DBC工艺对于温度的要求，且结合强度更高，可靠性好，逐渐成为主流。Forrotec统计，SiC功率器件主要采用AMB方案，AlN-AMB主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中；AMB主要应用在电动汽车和混合动力车的功率半导体中。AMB基板到2026年市场规模有望增长至16亿美元，CAGR为26%，是增长最快的陶瓷基板细分市场。高端AMB基板海外垄断，关注国内现有技术产业化落地和高端AMB产业化进展。国内AMB技术有一定积累，但产品主要是AlNAMB基板，尚未实现AMB的商业化生产，核心工艺被美国Rogers、德国Heraeus和日本京瓷、东芝高材、韩国KCC等垄断。当前国内实现DBC/AMB工艺，量产用于功率半导体的陶瓷基板企业主要有博敏电子、江丰电子和富乐华（未上市）。覆铜陶瓷基板作为SiC/IGBT芯片工作的载体，国产化率仅5%左右，叠加功率半导体搭载新能源车的放量，国产替代+应用渗透的空间均较大。建议关注：安全底色、自主可控受益标的：1）半导体设备：北方华创（金股）、芯源微、拓荆科技、华海清科；2）零部件：富创精密、正帆科技；3）半导体材料：华懋科技、华特气体、雅克科技。功率器件用AMB/DBC陶瓷基板：博敏电子、江丰电子。风险提示：美国制裁进一步加剧、国内陶瓷基板研发及产业化落地不及预期、产能建设进度不及预期。

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