芯碁微装业绩稳步增长，泛半导体和光伏铜电镀打开成长空间中泰证券 2023-02-28 附下载_公司研究_报告

芯碁微装业绩稳步增长，泛半导体和光伏铜电镀打开成长空间中泰证券 2023-02-28 附下载

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发布机构：中泰证券发布时间：2023-02-28大小：665.92 KB页数：共4页上传日期：2023-03-01语言：中文简体

芯碁微装业绩稳步增长，泛半导体和光伏铜电镀打开成长空间中泰证券2023-02-28.pdf

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摘要：芯碁微装(688630)投资要点事件：公司发布2022年业绩快报，2022年，公司实现营业收入6.53亿元，同比+32.64；实现归母净利润1.37亿元，同比增长28.72%；扣非后归母净利润1.17亿元，同比增长34.63%。公司业绩稳步增长。2022年Q4，公司单季度营业收入为2.41亿元，同比增长20.45%；单季度归母净利润为0.49亿元，同比增长13.78%。2022年公司业绩稳步增长，主要原因系公司加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。同时公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。深耕直写光刻，PCB、泛半导体、光伏铜电镀快速发展（1）PCB：行业发展、国产化、拓产品线，推动公司持续增长。行业层面，PCB产值持续增长+高端产值占比提高推动LDI设备量价齐升，PCBDI市场持续增长。公司为国内直写光刻领先企业，受益于行业国产化趋势，同时公司推出中低阶LDI设备+阻焊层曝光设备等新产品线，PCBLDI业务有望快速增长。（2）泛半导体：前景广阔，发展迅速。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，市场需求持续增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，行业国产替代空间广阔。公司在IC载板和先进封装市场发展迅速，推动公司泛半导体业务快速发展。（3）光伏铜电镀：打开公司成长空间。目前光伏电池片主要通过丝网印刷的方式制备金属栅线。随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，达到缩小栅线的宽度，降低电池片制造成本的效果。光伏铜电镀包括制作种子层、图形化、电镀、去膜&去种子层工序，其中曝光是技术壁垒和价值量较高的重要环节。芯碁微装具备泛半导体级别的直写光刻技术，技术积累深厚，目前在光伏铜电镀市场进展顺利，有望打开公司成长空间。盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，有望实现稳健发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。根据业绩快报，我们调整2022年盈利预测，同时维持2023-2024年盈利预测不变，预计公司2022-2024年的营业收入分别为6.53、10.16、13.54亿元（原值为7.25、10.16、13.54亿元），归母净利润分别为1.37、2.12、2.76亿元（原值为1.52、2.12、2.76亿元），对应PE分别为76.5、49.4、37.9倍，维持“增持”评级。风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

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这家伙很懒，什么都没有填写！

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