2023年电子行业投资策略:半导体国产替代持续加速,汽车电子迎来新机遇五矿证券2023-01-06.pdf
摘要:报告要点回首2022年,在消费电子等下游需求疲软,疫情对宏观经济造成扰动等背景下,电子行业经历了阵痛期。展望2023年,随着中国疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,伴随着晶圆厂/IDM厂新建产能逐步投产,新能源车渗透率进一步提升,我们看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。EDA:国产替代+下游需求共促EDA赛道高成长。2021年全球EDA市场规模133亿美元,中国EDA企业与国外头部EDA企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。随着美国对中国先进制程EDA工具的步步紧逼,EDA软件国产替代势在必行。半导体设备零部件:半导体设备上游制造基础,国产化加速。2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美元;根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测,全球半导体设备零部件市场规模将在2022-2024年分别达到542.7/456/535.8亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲,中国的半导体零部件自给率不足10%,国产替代空间广阔。半导体设备:制造+封测核心上游,国产技术突破是关键。半导体设备包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据SEMI数据,2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元,预计2022-2024年将分别达到1085.4/912/1071.6亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本,中国半导体设备整体国产化率不足20%,仍有待提高。半导体材料:制造+封装核心上游,未来空间广阔。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI数据,2021年全球半导体材料规模为643亿美元;预计2022年将达到698亿美元;2023年将超过700亿美元。半导体材料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国,中国的国产自给率仍偏低,国产化率不足15%。汽车电子:IGBT、SiC和车载传感器前景可期。汽车电动化推动IGBT和SiC充分受益。根据Infineon和StrategyAnalytics数据,从燃油车向纯电动汽车升级过程中,整车半导体价值量从417美元/辆提升至834美元/辆,增幅约100%;功率半导体价值量从88美元/辆提升至459美元/辆,增幅约421.6%。SiC作为实现电动车800V高压快充的关键材料,有望大放异彩。根据Yole数据,2021-2027年,电动车用SiC市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元,CAGR高达39.2%。其次,汽车智能化促进多传感器融合,单车传感器需求量提升。根据Deloitte数据,L2级别需要6颗传感器,L3级别需要13颗,L4级别需要29颗,L5级别需要32颗。投资建议:我们认为,随着晶圆厂/IDM厂扩产,汽车电动化智能化渗透率提升,半导体国产替代有望加速,汽车电子行业将有望迈入高速成长期。建议关注:华大九天、富创精密、北方华创、鼎龙股份、兴森科技、天岳先进。风险提示:1、消费电子、新能源车等下游需求不及预期;2、疫情反复影响生产及物流;3、国内厂商技术突破、验证导入不及预期。
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